百度与三星筹备在来岁初相助出产前沿AI芯片

三星和百度本周暗示，两家公司将在2020年头开始批量出产AI加快器芯片。百度的昆仑芯片将行使三星成熟的14纳米制程技能制造，并行使三星的Interposer-Cube 2.5 D包装布局。

XPU神经处理赏罚器架构是百度昆仑AI加快器的基本，该架构行使数千个小内核成立云和收集边沿的各类应用措施。该芯片以150瓦的功率提供每秒260万亿次操纵（TOPS），并行使两个HBM2内存封装提供512 GB / s的内存带宽。

据百度称，其昆仑芯片在ERNIE（具有信息实体的加强说话暗示）推理应用措施中的速率是传统GPU或FPGA的三倍。另外，它还可以用于自动驾驶、语音辨认、图像处理赏罚和深度进修。

昆仑是最早行使I-Cube封装的AI加快器之一，由Samsung Foundry制造。2.5D封装行使插入器，有望使三星可以或许制造其他必要高内存带宽的加快器芯片，因此可以操作其HBM2内存产物。另外，该公司正在开拓其他高级包装办理方案，包罗再分派层（RDL）以及更麋集的HBM包装。

通过两家公司之间的初次代工相助，百度将提供先辈的AI平台以最大化AI机能，三星将把代家产务扩展到专用于云和边沿计较的高机能计较（HPC）芯片。

百度架构师欧阳坚说：“我们很兴奋能与三星一路率领高机能计较行业。百度昆仑是一个很是具有挑衅性的项目，由于它不只必要高程度的靠得住性和机能，并且还搜集了半导体行业最先辈的技能。这要归功于三星精深的工艺技能，等候我们可以或许实现并逾越提供优质AI用户体验的方针。”

三星电子代工行销副总裁Ryan Lee暗示：“我们很兴奋可以或许行使我们的14nm制程技能为百度提供新的代工处事。百度昆仑是三星代工场的重要里程碑，，由于我们正在通过开拓和批量出产AI芯片将营业规模从移动扩展到数据中心应用。三星将提供从计划支持到尖端制造技能的全面代工办理方案，譬喻5LPE，4LPE以及2.5D包装。”

跟着AI和HPC等各类应用中要求更高的机能，芯片集成技能变得越来越重要。三星的I-CubeTM技能通过插入器毗连逻辑芯片和高带宽内存（HBM）2，可通过操作三星的差别化办理方案以最小的尺寸提供更高的密度/带宽。

与早年的技能对比，这些办理方案将电源/信号完备性进步了50％以上，从而最大限度地进步了产物机能。估量I-CubeTM技能将符号着异构计较市场的新纪元。

（编辑：河北网）

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