台积电据称赢得苹果A13芯片2019年独家代工订单

网易科技讯10月13日动静，据海外媒体报道，台湾芯片代工制造商台积电(TSMC)得到了苹果2018年全部用于最新iPhone和即将推出的iPad的A12 Bionic芯片订单。此刻，台湾媒体DigiTimes又报道称，台积电也已经赢得2019年苹果A13芯片的独家订单。

来自台湾供给链动静来历称，赢得苹果A13芯片的独家代工订单，将进一步晋升台积电在环球芯片代工行业的主导职位。苹果A13芯片将于2019年宣布。

不外这一动静并不会让业界调查人士感想受惊，这首要有几个缘故起因。起首，台积电在制造尖端7纳米芯片方面处于领先职位。今朝最小的晶体管封装技能就是基于7纳米制程，这样的技能使得苹果和其他公司可以或许将更多的处理赏罚手段晋升得手指甲巨细的芯片上。尽量苹果计划了本身的7纳米芯片，台积电却是第一家局限化代工出产这种芯片的公司，从而使iPhone XS和iPhone XS Max成为天下上第一个拥有7纳米CPU的智妙手机。

估量苹果的A13将继承行使7纳米工艺制程，尽量这也许是一个改造版本。台积电已经为其最小的芯片引入了一种“集成扇出型（integrated fan-out）”技能，而且估量将于来岁推出第一个贸易化的7纳米极紫外 (EUV) 光刻工艺——这是一种极其昂贵且具有挑衅性的制造技能，一旦被把握，估量将使7纳米芯片制造变得更简朴、更自制。

台积电的竞争敌手GlobalFoundries最近退出了7纳米的制造竞争，由于在制造小型芯片方面必要高达数十亿美元之巨的投资。现实环境表白，除了最斗胆的公司之外，购置EUV装备，更不消说把握它了，对全部公司来说都是令人生畏的工作。GlobalFoundries将重点放在体积更大、更老旧的技能设惫亓?抉择，使得台积电、三星电子公司和英特尔成为高端制造规模唯有的几家真正的参加者。

台积电凭证报道赢得苹果芯片订单的另一个缘故起因是，苹果已尽最大全力遏制购置来自它的智妙手机营业首要竞争敌手三星电子公司出产的芯片。动静来历称，从2016年以来，台积电就一向是苹果A系列芯片的独家代工供给商。尽量苹果老是保持开放性地选择它的供给商和制造商，但多年来，这家高端智妙手机制造商好像在尽其最大全力地辅佐台积电晋升竞争职位。

另外，估量台积电还将为高通、AMD、华为、联发科(MediaTek)和英伟达(Nvidia)出产7纳米芯片，由于三星电子公司和英特尔在小型芯片制造方面存在的题目还在办理进程中。英特尔最近证实，制造题目已经限定了现有芯片的供给，而且也许会影响其自主制造某些下一代处理赏罚器的手段。

苹果和台积电下一阶段对准的技能是5纳米工艺，这一步也许使芯片容纳晶体管密度晋升30%至40%。这一技能今朝打算在2020年推出，不外这也许会被推迟。而在那两年后，芯片制造技能也许又会进一步地转向3纳米工艺。

动静人士称，台积电在2018年上半年占有环球专业晶圆代工市场56%的份额，因为台积电将于2019年成为苹果A系列芯片的独家代工制造商，这家台湾代工场商很有也许在来岁环球专业晶圆代工市场份额升至60%。（天门山）

本文来历：网易科技报道 责任编辑：张祖韬_NT5054

（编辑：河北网）

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