华为将自研 45 纳米芯片组 同时建设 28nm 工艺生产线

来历：手机中国

华为将在 9 月之后遏制其高端麒麟芯片组的制造，同时，该公司好像已打算启动本身的芯片组出产。

华为正在与多家公司相助，并要求半导体行业供给链中的原料制造商成立本身的半导体出产线。该公司的方针是成立其自研的芯片工场、集成电路芯片和芯片制造厂，以在不必要美国装备和组件的环境下出产本身的半导体。

麒麟芯片（图源 huaweicentral）

今朝，华为的半导体部分海思拥有芯片计划履历，但因为台积电（TSMC）的营业限定，它无法操作该计划制造芯片，这是华为制造本身的芯片组必要面临的庞大挑衅。

华为（图源 huaweicentral）

动静人士称，华为将起首回收 45 纳米工艺技能，并将于本年年底投产。除了 45nm 工艺，华为还打算建树一条 28nm 工艺出产线。同时，华为尚未通过其官方平台正式确认或公布此类动静，但动静表白整个项目都在举办中。

（编辑：河北网）

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