【IST新产品】最小的铂传感器
发布时间:2020-07-25 04:10:35 所属栏目:业界 来源:站长网
导读:BondSens-铂金温度传感器,事变温度范畴为-50°C至+150°C。 它具有0.75mm x 0.75mm的超小尺寸,漂移极低,而且可以通过球形楔形或楔形楔形金线接合与半导体器件封装和集成。 - 产物名称 BondSens-铂温度传感器,按照DIN EN 60751出产 - 事变温度范畴 -50
BondSens-铂金温度传感器,事变温度范畴为-50°C至+150°C。 它具有0.75mm x 0.75mm的超小尺寸,漂移极低,而且可以通过球形楔形或楔形楔形金线接合与半导体器件封装和集成。
- 产物名称 BondSens-铂温度传感器,按照DIN EN 60751出产 - 事变温度范畴 -50°C至+150°C - 尺寸 0.75mm x 0.75mm的超小尺寸 - 特点 漂移极低,而且可以通过球形-楔形或楔形-楔形金线邦定的方法,与半导体器件封装和集成。 - 应用规模 小型化的RTD专为在芯片封装中的大批量应用中自动安排而计划,在这些应用中,恒久不变性,精采的热转达和低本钱至关重要。该传感器凡是用于为斲丧者、家产和医疗装备提供能源打点和热赔偿。
可按照要求提供定制的改型。
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