高集成、大突破----485/CAN总线隔离收发模块的“芯”级体验

各人耳熟能详的“物联网”指的是万物互联。跟着科技的成长，“物联网”革命发作，与其相干的基本器件，譬喻485/CAN等数字接口收发元器件近十年来获得了敏捷的成长。普及的应用倒逼485/CAN和其他数字接口收发器在体积、本钱和行使的便利性长进一步优化。金升阳公司适应市场趋势，推出了一代代485/CAN和其他的数字接口断绝收发器，深得客户厚爱。

为了进一步优化客户体系应用，金升阳公司一连创新，乘体系集成封装技能（Chiplet SiP）平台的便利，推出第四代芯片级485/CAN数字接口收发器产物族，简称“R4系列”，强势破局！这离不开金升阳对技能晋升的矢志追求。

海内技能受制，市场陷入把持

因为技能储蓄的不敷，我国芯片级485/CAN数字接口断绝收发器在相等长一段时刻里无法自给，市场险些由天下顶级半导体芯片厂商所把持。为了实现要害元器件的自主可控，金升阳早在2002年就提出将芯片IC、电源断绝、信号断绝体系集成起来，并在十余年内将485/CAN数字接口断绝收发器产物从R1代进级到R2代、R2S代，尽量机能可与国际主流厂商产物媲美乃至逾越，但前代产物本钱高、占板面积大、无法与国际主流产物Pin-to-Pin兼容的恶疾一向无法改进。

图1：比拟眼图，金升阳CAN收发器通讯波形上升沿无过冲，具有更低的电磁辐射能量。

逐个攻陷，铸就芯片集成体系

因为我司开拓接口收发器已有多年履历，本觉得实现芯片级产物并不难，现实实践起来才知道望山跑死马。差异于PCB板级产物，要实现芯片级产物开拓，必需办理电路技能、物料、工艺、靠得住性等体系题目。

工艺层面，要害在于回收了我司的体系集成封装（Chiplet SiP）平台技能，打破了海外把持的封装技能，综合解耦了体积、外面、高机能和高靠得住之间的制约。

物料层面，行使超小体积元件，乃至IC裸晶圆，这必要对接口收发器产物中电源电路和收发器电路中的一系列半导体裸芯片自行计划，同时将原外围器件的SMD型电阻电容中分立元器件殽杂封装进产物，并通过几十项测试，字斟句酌。

电路层面，复用了金升阳公司20多年的DC/DC电源技能，具有完美的自主IC平台，高机能与小体积兼得。

冲破掣肘，办理客户物料断供之忧

金升阳人迎难而上，以愚公移山的精力，淹灭十余年时刻，将一个个困难逐项攻陷。在年头攻陷最难的体系集成封装（Chiplet SiP）平台技能之后，全程自主完成工艺、物料、电路的全链条买通，成立起了一个芯片级集成体系，具有国际竞争力的芯片级R4系列485/CAN数字接口断绝收发器横空出世。为宽大客户提供了一个Pin-to-Pin兼容国际顶级半导体厂商产物的本土化办理方案，办理客户的物料断供的后顾之忧。

图2：金升阳信号通信模块成长过程

超小占板面积，助力客户财富进级

20多年以来，金升阳处事于各大行业客户，个中大大都客户选择自搭方案。对比于自搭方案，依附我司的体系集成封装（Chiplet SiP）平台技能，R4系列产物占板面积减小了60%阁下，体积低落了85%+，在Pin-to-Pin兼容国际顶级半导体厂商产物的同时，辅佐客户进一步缩小电子装置体积，更契实用户的现实行使场景和财富技能成长趋势。

图3：历代产物及主流厂商机能比拟

物料归一化，高靠得住性，简化客户计划

客户在选择自搭方案时，经常必要对物料的同等性举办管控，且计划耗时耗力，还时候担忧计划是否公道，因此开拓本钱飙升。

金升阳R4系列产物物料归一化、出产自动化、产物同等性及靠得住性更高，行使利便省时省力，在拥有高靠得住性且物料本钱相等的同时，大大低落了开拓计划本钱。同时，R4系列产物在13*10mm的占板面积下可满意5000VDC断绝，大大进步了体系靠得住性。

创新成就，为客户降本增效

自搭方案的数字接口计划每每较量伟大，在制造进程中受制于本钱与靠得住性无法同时满意：重视物料本钱，忽略了其他本钱，导致方案靠得住性反而无法担保。究竟上，任何一种方案的本钱都包括物料本钱、制造本钱、打点本钱、开拓本钱、维护本钱等。

图4：自搭方案与集成方案投入比拟

在国际半导体厂商产物价值居高不下的情形下，金升阳适应市场需求，简化产物外围电路，极大进步国产化率，在不追求把持利润的环境下，R4系列芯片级485/CAN数字接口断绝收发器系列以极具竞争力的价值为客户提供处事，低落客户本钱，并一连在产物体验、质量保障、技能支持等方面提供优质处事，最洪流平上晋升客户的竞争力。

富厚产物种类，满意客户多样化需求

焦点技能的把握，通过分列组合，最洪流平兼容市面现有产物，停止增进客户从头布板的投入，满意客户差异的需求，同时公司保持开放的相助模式，接管客户本性化需求，但愿将公司的创新成就惠及更多行业用户。

图5：总线接口产物族

（编辑：河北网）

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