骁龙875来了？高通下一代5nm芯片回归台积电代工

    克日，瑞银最新陈诉称，高通下一代5nm手机芯片将回归台积电代工。今朝，动静称最新的高通手机芯片骁龙865已经交由三星代工，而即将到来的下一代5nm——骁龙875，将担任7nm的骁龙865移动平台。

图：mobilesyrup

    陈诉称，高通会在5nm节点从头行使台积电代工，也就是骁龙865的担任者——骁龙875移动平台。

    众所周知，一向以来高通骁龙处理赏罚器都在台积电、三星之间代工，个中14nm及10nm工艺的骁龙830、骁龙835、骁龙845芯片都是三星代工的。而今朝大火的骁龙855平台则是由台积电代工。

    早前据说称，高通下一代骁龙865处理赏罚器将又会交给三星代工，且将回收7nm EUV工艺出产工艺。据悉，骁龙865旗舰平台内部代号曝光为SM8250，差异版本代号别离为Kona和Huracan，差异的是个中一版本将内置骁龙5G调制解调器。

    对付新一代骁龙875移动平台的更多详细参数，暂且还未更多细节，我们也将继承跟进，一路等候吧。

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（编辑：河北网）

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