全球首款3D原子级硅量子芯片问世

      克日，外媒报道，澳大利亚新南威尔士大学（UNSW）的一研究团队研发出环球首款原子级三维硅量子芯片，这也是将来实现量子计较的又一里程碑。

      据悉，该研究团队由新南威尔士大学量子计较与通讯技能卓越中心传授米歇尔•西蒙斯率领，通过将单层原子比特制造技能拓展为多层硅晶体布局，造出了三维芯片。在3D计划内部，原子级量子比特与节制线实现了对齐。

      同时，该团队也让3D计划中的差异层实现了纳米精度的对齐。据该研究团队相助者、CQC2T的Joris Keizer称，该技能已可实现5纳米精度对齐。

      对此次发明，，西蒙斯传授表明到：对原子级的硅量子比特来说，3D架构的应用是一个明显的盼望。要想让量子计较更进一步，必需做到并行节制更多的量子比特。尽量此次有了重大盼望，若想量子计较机得以大局限应用，至少还要10年时刻。

（编辑：河北网）

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