不只是晶圆代工 外媒称台积电还将为特斯拉HW 4.0芯片提供封装服务

8月20日动静，据海外媒体报道，在内地时刻周三的报道中，外媒称在芯片制程工艺方面走在行业火线的台积电，将为特斯拉代工汽车芯片HW 4.0，回劳绩熟的7nm工艺。

而从外媒最新的报道来看，台积电为特斯拉HW 4.0汽车芯片提供的不可是晶圆代工，封装也将由台积电来完成。

外媒在报道中还指出，台积电将操作集成扇出型封装技能，对特斯拉HW 4.0汽车芯片举办封装，这一技能旨在镌汰封装的外外貌积，并有更低的热阻。

另外，特斯拉HW 4.0汽车芯片，还将操作台积电最新的体系单晶圆封装技能，在整个封装进程中无需基板和印刷电路板。

特斯拉的汽车芯片HW 4.0，是博通和特斯拉连系为后者的电动汽车研发的，打算在本年四序度投产，来岁四序度大局限量产，这一芯片将用于支撑特斯拉的全自动驾驶计较机，是下一代特斯拉汽车硬件的重要构成部门。

（编辑：河北网）

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