寒武纪回复上交所问询：3年内仍需超30亿元投入芯片研发

5月8日有媒体报道，在接管问询27天后，寒武纪公司于5月7日晚间披露了首轮考核问询函与相干回覆。

按照披露信息，寒武纪新一代7nm云端智能芯片思元290估量2021年将形陈局限化收入，边沿智能芯片思元220及相干加快卡估量在2020年内实现局限化出货。

陈诉期内，寒武纪计入当期收益的当局补贴金额别离为823.69万元、6914.01万元和3386.41万元。

按照此前披露的招股书，寒武纪本次拟募资28亿元，19亿元用于新一代云端实习芯片、推理芯片、边沿人工智能芯片及体系项目，9亿元用于增补活动资金。

上交所要求寒武纪声名本次刊行召募资金的须要性、对现有资金的预算筹划。

寒武纪暗示，除募投项目所涉及三款芯片产物外，估量将来3年内，仍有其他5-6款芯片产物需举办研发投入。

参照募投项目标研发投入，单款智能芯片及体系的研发投入约在6亿元阁下，因此起源预计将来3年内，除召募资金以外，仍需30-36亿元资金投入该等研发项目。

其它，将来三年寒武纪打算投入3-4亿元增强IC工艺、芯片、硬件相干的民众组件技能和模块建树，投入3-4亿元增强跨芯片的基本体系软件民众平台建树。

另外，公司研发职员局限不绝增进，职工薪酬等支出将来一连晋升，这对公司的资金气力提出了更高的要求等。

综上，寒武纪以为，“本次刊行召募资金具有须要性”。

（编辑：河北网）

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