富士康将在青岛建设高端半导体封测工厂：今年开建 明年投产

该工场将运用天下上最先辈的封装和测试技能，为5G通信、图像传感器和人工智能（AI）装备制造芯片。富士康暗示，这将有助于敦促该都市的集成电路财富转型。

这是富士康在中国举办的一系列重大投资中的最新一笔。2016年底，富士康和夏普合伙公司酒井表现器产物公司（Sakai Display Products Corp）公布投资610亿元（约合88亿美元）在中国广州成立一座新工场以出产LCD面板，该工场回收10.5代出产线，于客岁7月开始投产。2018年底，该公司公布在珠海启动一个代价90亿美元（约620亿元）的芯片制造项目。

富士康创建于1974年，是专业出产3C产物及半导体装备的高新科技团体（环球第一大代工场商），也是电子专业制造商。该公司是首要的iPhone组装商、苹果等公司的零部件供给商。

上周，富士康向禁锢机构提交的一份存案文件表现，本年3月份，该公司实现营收3477亿新台币（合115.1亿美元），与上年同期的3766亿新台币对比，同比下滑了7.7%；本年第一季度，该公司实现营收9297亿新台币，与客岁同期对比，同比降落12%。

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（编辑：河北网）

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