安筱鹏 | 工业互联网：通向知识分工2.0之路

2019年1月12日，北京邮电大学举行2019年（第十七届）工商打点新年论坛，安筱鹏博士就家产互联网的经济学意义这一主题举办了讲话。

安筱鹏以为，新一轮财富革命敦促了分工深化，加速从基于产物的分工向基于常识的分工演进。集成电路财富Fabless（以高通为代表）和Chipless（以ARM为代表）的崛起，符号着常识分工1.0期间到来。家产互联网的呈现，正在重构家产常识的缔造、撒播、复用新系统，预示着常识分工2.0期间的到来。以下是现场讲话清算。

关于家产互联网，业界已经从技能、财富、贸易、政策等多个角度举办过切磋。本日，我们换一个新视角，从经济学的视角来看家产互联网的代价和意义。从经济学的角度来看，信息通讯技能扩散对经济增添的孝顺在于进步两个服从，出产服从和买卖营业服从，买卖营业服从的进步促进了财富分工深化，是敦促经济一连增添的重要动力。

我们可以回首一下已往几百年来财富分工深化的汗青历程。归纳综合起来人类财富分工已经验了五个阶段。第一个阶段：部分间的专业化分工，农业、手家产、工贸易的分工。第二个阶段：产物的专业化分工，以完备的最终产物为工具的分工，好比汽车、机器、电器产物的出产。第三个阶段：零部件的专业化分工，你出产汽车的动员机，他出产汽车的轮胎。第四个阶段：工艺的专业化分工，同样出产一个产物，凭证工艺再去分为锻造、电镀等。第五个阶段：出产处事的专业化分工，除了产物之外，处事作为一种新的分工的形态跟产物绑定在一路，给客户缔造代价。

本日，跟着数字经济期间的到来，我们正在进入分工的第六个阶段：常识缔造、撒播、处事的专业化分工阶段。无论是多年前出台的《国度信息化成长计谋（2006-2020）》，照旧近两年关于数字经济的界说，人们都夸大了数字化转型中常识缔造、撒播、共享的代价和意义。本日，假如用一句话来归纳综合家产互联网的经济学意义，那就是，家产互联网敦促了财富分工从基于产物的分工向基于常识的分工演进。

一、集成电路财富分工深化：常识分工1.0期间的鼓起

信息通讯技能扩散重构了常识缔造、撒播、复用新系统，推进了常识分工的形成和成长。常识作为一种商品参加到市场买卖营业中，形成一批基于常识缔造、买卖营业的新型企业，构建基于常识缔造、撒播、复用的财富系统。假如我们转头去看已往40年环球财富分工系统的演变，以及常识分工的特性和趋势，我认为有一个财富出格必要去研究，这个财富就是集成电路财富。在已往40年，集成电路财富分工名堂的变革泛起出光鲜的特性，代表了常识分工1.0。

讲集成电路财富的非凡性，必要从美国国防高级研究局讲起。2010年，美国国防高级研究打算局（DARPA）提出自顺应运载器制造打算（AVM），这一打算的要害词做“从头发现制造”。DARPA观测发明，从1960年至今，跟着体系伟大度增进，航空航天体系的研发本钱投入复合增添率为8-12%，汽车体系研发本钱投入增添率4%，但集成电路研发本钱复合增添率险些为0，伟大度增进并没有带来计划、出产周期的明明增进。这一征象形成的缘故起因是多方面的，其重要缘故起因在于集成电路财富分工程度明明高于其他行业，形成了基于常识的财富分工新系统。

在已往的40年，集成电路财富逐渐构建了一个基于数字模子的研发、制造、封装系统，使产物计划、仿真、试验、工艺、制造等勾当，所有都在数字空间完成，待产物迭代成熟后再进入工场一次制造完成，从而大幅度收缩研制周期、低落研制本钱。AVM打算的一个重要的偏向就是向集成电路财富进修，其他大型宇航装备、兵器装备，要像集成电路财富那样，在数字空间重建一套新的研发出产系统。

为什么集成电路伟大度进步了但研发周期相对稳固？我们可以简腹地回首一下已往的40年时刻里集成电路财富分工的演进。早期集成电路财富集整机出产和芯片计划、制造、封装、测试为一体，称为综合型IDM模式。陪伴信息技能的不绝演进，集成电路财富中的芯片计划、代工制造、封装测试等环节不绝的从早期一体化模式中疏散，成为独立的财富系统。1967年美国应用原料公司创立后集成电路原料和装备制造成为独立行业，1968年Intel公司创立形成了垂直型IDM模式，1978年Fabless（IC计划独立）、1987年Foundry（台积电创立，IC制造环节独立）模式相继呈现，集成电路财富分工深化经验了全财富链集成—原料装备独立—IC计划独立—IC制造独立—计划制造IP独立的演进过程。

集成电路财富链分工细化与财富模式厘革

1991年英国ARM公司创立，同时逐渐涌现出一批专注于集成电路IP(Intellectual property，常识产权包) 计划、研发公司，集成电路财富开始鼓起架构授权的Chipless新贸易模式，这符号着基于常识缔造的专业化分工独立呈此刻集成电路财富链中，专有的家产常识通过被封装为代码化的电路，并挣脱了作为有形硬件产物的附庸，开始成为独立的产物、商品举办撒播、行使和买卖营业，随后IP包作为一种常识产物被普及应用到了集成电路计划、仿真、试产、制造等各个环节，大幅进步了集成电路计划服从、产物机能、制造可行性及良品率，基于常识买卖营业的新业态逐渐展现。

集成电路各环节IP应用

IP的本质是集成电路家产计划和制造进程中各类技能履历、常识的代码化、模块化、软件化封装。集成电路大量的计划、制造家产常识被封装为IP（常识产权包），固化在赛博空间，可以被一再的挪用、行使和封装，并催生了IC计划、仿真、试产、制造等环节等家产常识买卖营业市场，计划出产进程中70-80%的事变酿成对现有的IP举办挪用、拼接，大幅进步了芯片计划、仿真、制造、测试的服从及产物良品率。今朝IP的来历于首要由大型EDA公司、制造业企业、专业IP计划公司研发提供。

（编辑：河北网）

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