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“芯”高端 中国造 芯驰科技亮相世界半导体大会

发布时间:2020-08-28 00:52:01 所属栏目:站长百科 来源:网络整理
导读:中国智能汽车芯片的“进击”军号已经吹响。
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中国智能汽车芯片的“进击”军号已经吹响。

8月26-28日,2020天下半导体大会在南京国际博览中心举行,芯驰科技最新宣布的X9、G9、V9三大系列汽车芯片产物集团表态,现场的活跃智能场景演绎让不少观众惊呼,革新了对中国汽车芯片的认知。

“芯”高端 中国造 芯驰科技表态天下半导体大会

一向以来,我国汽车芯片大多依赖入口,国产芯片企业鲜有机遇可以量产装车。

所幸在智能网联汽车加快渗出以及中美商颐魅战所带来的科技封闭配景下,一批以芯驰科技为代表的新硬核玩家,正在快速生长起来,力求扛起“智能汽车中国芯”的重任。

不外,因为我国芯片财富起步较晚,基本较为单薄,国产车规级芯片从开拓到量产应用,必要突破更多的难关。

中国 “ 芯 ” 殇

现在,环球高端芯片的焦点技能根基把握在海外企业手里,而海内高端芯片的焦点技能尚处于追赶阶段,这一近况急需改变。

业内人士担忧,外国把持芯片不只直接阻碍我国家产成长,并且芯片制造厂商有也许通过在芯单方面板措施植入木马来窃取机要数据以及民众信息,导致我国信息安详存在庞大的隐患。

新的汽车期间已经光降。智能网联汽车已经成为联网情形下的移动终端。

相干数据统计表现,跟着汽车智能网联化的成长,2019年环球汽车芯片市场局限465亿美元,同比增添10.7%。然而到2030年,环球范畴内具备智能驾驶成果的车辆将到达6000万辆,届时车用芯片市场局限还将至少晋升30%。

可见,汽车芯片对付将来智能网联汽车的成长起了至关重要的浸染。而我国作为环球最大的汽车产销国,汽车芯片的供给商恒久以来一向被外资把持,国产汽车芯片的占比微乎其微。

云云,中国要从“汽车大国”迈向“汽车强国”,汽车芯片的崛起势在必行。

突围战打响

跟着智能网联汽车的快速成长,汽车芯片正在迎来成长的新蓝海,海内厂商也在起劲机关,争取在下一轮芯片竞争中占有上风。而以芯驰科技为代表的新生代汽车芯片力气正在紧锣密鼓地机关将来智能出行营业。

在汽车最终演酿成智能终端之前,必然会颠末多元的也许性的碰撞。这内里既不能离开对传统汽车的相识,更必要增进更多对用户出行场景的前瞻洞察。很显然,芯驰很早就意识到了这一点,从团队的组成绩可见一斑。

据悉,芯驰科技汇聚了来自传统汽车芯片规模、互联网与斲丧电子规模、汽车电子电气架构规模的多元化人才。深谙汽车芯片的研发的同时,也对用户需求有更清楚的需求认知。其焦点研发团队成员拥有高出18年的车规级芯片计划和研发履历。

现阶段,芯驰科技已经正式宣布了X9(智能座舱芯片)、G9(中央网关芯片)、V9(自动驾驶芯片)三大系列汽车芯片产物,提供了针对汽车智能出行的协统一体化办理方案。

“芯”高端 中国造 芯驰科技表态天下半导体大会

“中国汽车家产急需自主研发的高机能、高靠得住、高安详的焦点芯片呈现,只有这样才气够保障中国汽车财富的将来成长。”芯驰科技CEO仇雨菁暗示,芯驰科技宣布的三款产物均是域控级此外大型SOC芯片,针对将来汽车三个最重要的计较平台,可实现单颗芯片更换多个传统的ECU,支持QNX、 Linux、Android等多种车载OS,也可以支持AutoSAR,能充实满意客户对产物举办机动适配的需求。

个中,X9系列芯片运用在智能座舱规模,集成高机能CPU, GPU和AI加快引擎,可以同时驱动多达8块全高清1080P屏幕的极速顺畅运行,而且具备语音交互、导航、手势辨认、驾驶员状态监控等等成果。

V9系列作为域控焦点芯片,支持平台上全部智能传感器的接入融合,以及L3+更高级此外自动驾驶成果,最高可支持18个高清摄像头,7组毫米波雷达,6个激光雷达,8路CAN-FD,以及2路千兆及时以太网。

芯驰G9系列芯片,则提供了面向将来车辆智能化电子电气架构而计划的应用型焦点中央网关,拥有高机能Cortex-A55应用处理赏罚器及双核锁步Cortex-R5安详处理赏罚器,最高支持20路CAN-FD、16路LIN、2路千兆及时以太网等,并通过芯驰SDPE包引擎,实现CAN/LIN/以太网之间低耽误的数据转发。

总体来看,芯驰科技X9、G9和V9系列办理了当前主流车企面对的智能出行痛点,一站式的智能出行办理方案与今朝许多偕行对比,更具竞争力。另外,芯驰科技还同期架构完成了更高成果安详级此外车辆底层域节制芯片。

全方位的安详防护

除了在机能、靠得住性、功耗等方面具备上风之外,在眼下业内广泛存眷汽车安详的配景下,芯驰科技也交出了令人满足的答卷。

《高工新汽车评述》获悉,在芯驰科技的产物处理赏罚包中,有一个独立的安详岛,含有具备PLL、时钟和电源域的双核锁步Cortex-R5 处理赏罚器,以及许多其他的安详机制。

譬喻,在安详相干的成果模块计划上,芯驰科技都回收了ECC的掩护机制。

“芯”高端 中国造 芯驰科技表态天下半导体大会

如上图所示,当模块A将数据转达给模块B时,为了担保数据传输的正确性,在传输的进程中会通过ECC发生一个校验码,始终陪伴原始的数据传输。一旦模块B吸取到数据和校验码之后便会举办数据校验,假如发明数据有错误,就会将报警信息转达给成果安详节制器。

然而,这样的成果安详计划并不只仅是针对单个模块或某个成果,而是包围了整个SoC,包罗独立安详岛、体系总线、DDR节制器、表现接口、视频输入接口、以太网节制器等等,要害模块到达了99%的诊断包围率。

其它,为了满意信息安详需求,芯驰科技还在SoC上集成了高机能的HSM来实现芯片的数据防护。该HSM模块支持国密SM2,SM3、SM4、SM9的算法,和传统的外接独立加密芯片对比,芯驰的HSM加密模块的机能高达200倍以上,个中还包括了一个800MHz的处理赏罚器,可支持将来多种安详处事软件。

翻越车规级的“大山”

智能网联汽车芯片要实现量产落地,必必要迈过“车规级”验证这一道坎。

由于汽车芯片不只要满意计较手段、低功耗、靠得住性、不变性、安详性等要求,还要满意与车辆体系整合后的体系成果安详。今朝中国很少有供给商能同时满意要求。

据相识,“车规级”芯片必要严苛的认证流程,包罗靠得住性尺度AEC-Q100、成果安详尺度ISO26262等。

(编辑:河北网)

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