联发科技ISCC论文量位居半导体行业前三 聚焦5G、AI和AIoT

Donews 11月23日动静（记者 赵晋杰）联发科21日公布，公司11篇论文被ISSCC 2020收录并颁发，数目和技能涵盖范畴到达积年最高。在收录论文的机构中，MediaTek再次成为数目领先的半导体企业，与三星、Intel排名前三。

自2004年起，MediaTek每年都有论文入选颁发在ISSCC，截至到2019年累计颁发68篇。ISSCC 2020共收录了210篇论文，均来自环球的一流大学、研究机构以及顶尖企业。IEEE ISSCC （International Solid－State Circuits Conference 国际固态电路峰会）已有66年汗青，是今朝环球最势力巨子的固态电路国际集会会议，堪称“芯片奥林匹克”。峰会任命和宣布环球最新、最领先的芯片技能，同时也代表了集成电路财富的成长趋势。在ISSCC集会会议上颁发的论文数目和包围规模，反应了在半导体技能规模的职位和成长程度。

MediaTek被收录的11篇论文首要聚焦5G和AI在人工智能物联网 （AIoT） 方面的应用。内容涵盖高效能的手机处理赏罚器和终端 （Edge） AI 处理赏罚器，以及用于加快云端 （Cloud） AI的先辈通信技能， 包罗5G、Wi－Fi 6无线射频电路、新一代112Gbps有线数据传输，另外尚有高动态范畴的车用图像处理赏罚器、多成果生物传感器、以及快速充电等技能，涉及手机、汽车、穿着装备等终端应用。

作者：赵晋杰来历：DoNews资讯

（编辑：河北网）

【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容!