中端用户福利来了!手机内存可能10GB起步,为5G做足准备
克日,三星于10月23日在美国举行了三星年度技能日,芯片是本次技能日的主角。个中三星推出最新的“多芯片封装” uMCP,该封装将12GB LPDDR4X RAM与快速UFS 3.0存储团结在一路。并且这些都基于1ynm工艺的最新24 Gb RAM芯片(1y是三星10nm级工艺的第二个加强)。 而早在本年3月三星出产的12GB RAM模块中,其基于LPDDR4X尺度,通过将六个16GbLPDDR4X芯片堆叠到一个紧凑的封装中来实现这一方针,但这些模块行使的是容量较小的16Gb芯片,而这次推出的新封装仅包括四个24Gb芯片,容量更大,速率更快。 这些新推出的芯片被三星推向了中端市场,并提供了具有10GB RAM的更换封装(团结了两个24Gb和两个16Gb芯片)。而最新的LPDDR4X RAM可以到达4266Mbps的最高速率,这样的速率完全可以支持中端智妙手机录制流通的4K视频,乃至可以满意中端智妙手机对AI和呆板进修成果的应用。 而三星公司今朝并没有指定UFS 3.0存储的容量,也许会按照客户的兴趣举办设置。三星公司也打算敏捷扩大这两种新的uMCP的可用性,因此估量未来会有更多具有10GB RAM和12GB RAM的中端手机进入市场,让我们配合等候三星这次能给我们中端用户带来奈何的惊喜吧。 本文编辑:王治豪 (编辑:河北网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |