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现场直播|光迅科技数据与接入产物营业部市场司理张玓:下一代光互联技能及其在开放数据中心的应用

发布时间:2018-10-21 06:26:00 所属栏目:站长百科 来源:中国IDC圈
导读:10月17日,2018年开放数据峰会(Open Data Center Summit 2018,下文简称ODCC)数据中心收集分论坛在北京国际集会会议中心举行。ODCC存眷数据中心财富的各个方面,从国度政策和礼貌,随处所制度和项目,从财富全局成长到详细技能落地,从尖端热门技能到传统行

10月17日,2018年开放数据峰会(Open Data Center Summit 2018,下文简称ODCC)数据中心收集分论坛在北京国际集会会议中心举行。ODCC存眷数据中心财富的各个方面,从国度政策和礼貌,随处所制度和项目,从财富全局成长到详细技能落地,从尖端热门技能到传统行业推广,从海内到国际,从宏观到微观,尽力敦促中国数据中心财富成长。

以下是光迅科技数据与接入产物营业部市场司理张玓的演讲实录:

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各人好,我是来自光迅科技的张玓,来分享一下我们对下一代光互联技能及其在开放数据中心的应用。演讲内容首要分三个方面,400GE是下一代数据中心光互联的必由之路,这是各人不谋而合的选择,这个类型也在逐渐拟定,400G下一代光互联是什么趋势呢?在这里借助ODCC的平台也和各人做一些切磋,最后是总结和瞻望。

起首,400GE大部门客户对下一代光互联技能的配合选择,不管是云数据中心客户照旧体系装备商客户;第二从尺度维度来讲,在经验了100G期间IEEE尺度并不能完全思量到数据中心的应用这样一个配景后,无论是IEEE照旧MSA在400G的尺度拟定中都变得更有服从,更多地思量了数据中心的应用。第三,技能日趋成熟,不管是PAM4调制的尺度和技能成熟度,高速光电子器件封装技能照旧近期一连火热的硅光子技能,都给400GE光模块的最终的全面应用带来了更多的可想象空间

从客户需求层面来讲,此刻是100G发作式增添的趋势,下一代是400G,环球前5大云厂商都不谋而合把400G作为接下来的选择,这是需求层面。进一步从尺度盼望的层面可以看到尺度成长的环境,好比说尺度/MSA盼望,2015年阁下互联网厂商对数据的领略进一步加深,我们提出来了许多合用于数据中心的MSA。到400G期间的话示意越发明明,下一代成长较量重要的是什么呢?100G的时辰模块就会较量简朴,为后头大局限扩展也提供了更多的事变。

其它PAM4有较量成熟的应用,PAM4有奇异的利益,在沟通的环境下可以进步速率。其它一个较量重要的缘故起因就是PAM4的DSP逐渐成熟,今朝基于16nm制程的每100G的功耗或许在1.5W,同时我们也可以看到基于模仿方案的CDR盼望顺遂。后期7nm的DSP推出后,有望将DSP的功耗再低落30%阁下。

光芯片逐渐成熟,从短距到长距,VCSEL在100G可能400G期间都有较量大的上风,到400G往后也许就有较量难的上升空间了,虽然也可以通过差异的分装方法来规避它的短板。DML本钱较量低,EML有更大的带宽,具有外调制机能,本钱、温度、非密封装都较量得当。

从封装情势上来看,演讲偏向首要是从SFP到SFP-DD(单路到双路),QSFP到QSFP-DD/OSFP再到OBO等(四路到八路再到16路)

前面都是100G—400G,那400G往后会有什么变革呢?起首我们是从封装情势举办切磋的,此刻可以看到更高速度是开放式的话题了,最早的是较量大的模块,10公里及以上的,差异模块有差异机能,模块越大越差异。其它我们认为有但愿的一种就是COBO,光引擎不不变,可以有用镌汰光模块,同时可以极大的进步互换机,面板壁。

400G加短距,是并行多路的。100G的期间短期多模式有着天赋的上风,本钱较量低,并且封装简朴。100G多路并行的期间有很大上风,到400G这个环境也许会变得纷歧样,对应的NPO情势必要24可能16,可以把MPO酿成兼容,可以部门进步光模块。

到后400G期间有更大的上风,尺度假如能完全落地得到支持,可以有更明明的浮现。更多环境是在研究机构方面,今朝所看到的趋势假如实现800G,对付本钱和机能来说都有较量明明的浸染,性价比根基上是同等的。

中长距的环境800G的时辰可以做个较量,如图所示。工艺平台沟通,面积有差别,绝对本钱差别小。MZI险些一样,EML本钱偏高。沟通制水平下面积的差别导致本钱差别,可回收简化版DSP,Fiber光泽资源相似,相感频率资源操作率高,这是片面的信息,借这个平台也但愿能跟各人举办切磋。

我们为什么较量注重硅光,短距到长距都有响应的需求,我们和创新中心、国度重点尝试室也做了各类百般的要求,包罗挑衅一些更高的调制速度,硅光芯片现实上是业界的困难,没有公司可以很好的办理到。后头我们可以想像得空间和地区许多,可是是一个很高的挑衅。

DR1/DR4方面我们也做了研究,干系规模我们也研发了硅光干系芯片,可以进一步拓展到400G。

这是我演讲的总结,400G光互联商机逐渐展现,技能日趋成熟。硅光子集成等技能给400G带来了空间和挑衅,我们但愿这些新技能的应用促进开放数据衷心的康健成长,感谢各人。

(编辑:河北网)

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