中韩近几年大建芯片工厂：投资遥遥领先其他地区

（原问题：Chip factory spending to hit all-time high of $67.5 billion in 2019）

图示：英特尔芯片计划时计划的芯片是由代价数十亿美元的大型晶圆厂所制造的。

网易科技讯 9月18日动静，据海外媒体报道，半导体装备商业组织SEMI估量，2018年环球芯片制造商装备支出将增添14%至628亿美元，而2019年将增添7.5%至675亿美元。

这是一笔庞大的开支，而尖端晶圆厂(芯片制造工场的简称)的本钱飙升逾100亿美元以上。该行业在继承推进摩尔定律(Moore’s Law)，也就是每隔几年芯片上晶体管数目翻番方面却面对着挑衅。

SEMI本日宣布的最新天下晶圆厂猜测陈诉称，2019年将是该行业持续第四年支出增添，也是该行业汗青上对芯片制造装备投资最高的一年。同期新晶圆厂建树投资也靠近创记载程度，估量将持续第四年实现增添，来岁的成本支出将靠近170亿美元。

该陈诉表现，跟着大量新晶圆厂的呈现明显增进了装备需求，对晶圆厂技能、产物进级以及特殊产能的投资将会增进。

天下晶圆厂猜测陈诉今朝追踪了78个新工场和出产线，这些新工场和出产线已经开始或打算在2017年至2020年之间开工建树，最终将必要代价约2200亿美元的晶圆厂装备。而在此时代，这些晶圆厂和出产线的基本办法建树支出估量将到达530亿美元。 

个中韩国将以630亿美元的投资领于其余地域，仅比排名第二的中国多10亿美元。日本和美洲在晶圆厂方面的投资别离为220亿美元和150亿美元。而欧洲和东南亚投资总额均为80亿美元。个中约莫60%的晶圆厂将处事于内存规模(占比最大的将是3D NAND闪存，用于智妙手机和数据中心的存储产物)，而三分之一的晶圆厂将用于代工芯片制造。

在2017年至2020年开始建树的78个晶圆厂建树项目中，59个是在前两年(2017年和2018年)开始建树的，19个估量在跟踪期内的最后两年(2019年和2020年)开始建树。

SEMI指出，开设一个新的晶圆厂凡是必要一到一年半的时刻，不外有些晶圆厂必要两年，有些则必要更长时刻，这取决于公司气力、晶圆厂局限、产物范例和地域等各类身分。在总计约2200亿美元投资中，有一半将在2017年到2020年时代完成，个中2017年和2018年的投资不到10%，2019年和2020年的投资靠近40%，2020年后的投资靠近40%。

尽量这2200亿美元的预算是基于今朝已经开工建树和公司发布的晶圆厂打算，但因为很多公司继承公布新的晶圆厂打算，总支出也许高出这个程度。自上季度陈诉宣布以来，已有18项新的晶圆厂打算被纳入猜测。

本文来历：网易科技报道 责任编辑：王凤枝_NT2541

（编辑：河北网）

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