美超微在SC19上推出业界领先的先进HPC系统组合

丹佛2019年11月20日 /美通社/ --企业计较、存储和收集办理方案以及绿色计较技能规模的环球率领者美超微电脑股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (SMCI)正在介入11月18日至21日在科罗拉多会展中心举行的SuperComputing 2019(SC19)，并在#1211号展位上推出业界最普及的高机能计较(HPC)体系组合。除了演示之外，美超微还主持了演讲环节，包罗来自英特尔、英伟达(NVIDIA)和AMD的代表在内的行业首脑颁发了演讲。

美超微提供普及的领先HPC体系，这些体系已针对特定软件、存储和电源/冷却需求而优化，用以加速陈设经现场验证的完备HPC办理方案。

美超微总裁兼首席执行官梁见后(Charles Liang)暗示：“HPC、人工智能、数据说明和呆板进修等规模的技能前进敦促了对计较手段需求的不绝增添，美超微正在起劲创新，但愿提供定制办理方案，满意这些客户的极高要求。我们正在大力大举投资我们的“资源节省架构”(Resource Saving Architecture)，旨在辅佐客户低落功耗和总体拥有本钱(TCO)，另外，我们还可以或许改换要害组件，并将许多组件从头用于多个更新周期，以镌汰IT挥霍并将总体情形本钱(TCE)降至最低。”

美超微的扩展NVMe产物提供新一代NVMe（非易失性内存主机节制器接口类型）等高级存储办理方案，包罗配有12个NVMe/SAS/SATA驱动器托架的1U Ultra DP SuperServer，支持每个英特尔第二代至强可扩展处理赏罚器上的6个驱动器，以实现均衡的架构。1U Ultra SuperServer为企业要害型应用提供最高机能和高密度存储机动性。

美超微提供先辈的刀片体系，包罗最新的SuperBlade体系，该体系包括拥有1个、2个和4个插槽的刀片处事器，支持顶级的205瓦处理赏罚器、NVMe、100G EDR InfiniBand互换机、25G/10G以太网互换机、GPU支持、冗余AC/DC电源和电池备份(BBP)，使这些体系成为企业、云和HPC应用的抱负选择。对付HPC来说，SuperBlade提供的高密度至关重要（10 x 4插槽、20 x 2插槽或20 x 1插槽刀片处事器在8U中提供最多40个CPU和最多40个GPU）。

美超微提供业界最普及的GPU处事器组合，这些处事器已针对人工智能、深度进修和HPC事变负载举办了优化，包罗1U到10U的全系列体系，在单个体系中支持1个到20个Nvidia GPU。美超微已为特定的AI事变负载开拓了专门的体系，包罗优化的体系模子，用于实现深度进修培训的最佳结果和最大吞吐量的深度进修推理应用。

美超微推出了多节点孪生系列，以满意HPC情形的密度和共享功率要求。美超微新推的BigTwin多节点系列为HPC提供密度、共享功率和最大机能。该系列的最新产物BigTwin EDSFF E1.S是一个2U四DP节点体系，每个节点有10个EDSFF(E1.S)驱动器。该体系可支持205瓦处理赏罚器。另外，H12 BigTwin系列处事器颠末优化，为行使AMD EPYC 7002系列处理赏罚器的当代数据中心提供更高的集成级别和卓越机能。客户可以得到更高的体系机能，不只焦点数是上一代A+体系的两倍，并且每个插槽的峰值浮点运算手段(GFLOPS)也进步了三倍。

HPC应用在开启新的科学概念的同时，其伟大性也在不绝进步。HPC陈设尤其是数据麋集型项目也许会带来伟大的情形挑衅（电源和冷却）。美超微扩展了基于Asetek的液冷处事器办理方案，以应对当今HPC数据中心所面对的计较麋集型事变负载的电源和冷却困难。

有关美超微HPC办理方案的完备信息，请会见：www.supermicro.com。

美超微电脑股份有限公司简介

领先的高机能、高服从处事器技能创新企业美超微(SMCI)是用于数据中心、云计较、企业IT、Hadoop/大数据、高机能计较和嵌入式体系的先辈处事器Building Block Solutions的环球主要供给商。美超微致力于通过其“We Keep IT Green”打算来掩护情形，而且向客户提供市面上最节能、最环保的办理方案。

Supermicro、Building Block Solutions和We Keep IT Green是美超微电脑股份有限公司的商标和/或注册商标。

全部其他品牌、名称和商标均是其各自全部者的工业。

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（编辑：河北网）

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