Arm为2020年及往后的旗舰手机开释了颠末人工智能优化的芯片

arm Ltd.是一家英国公司，它的半导体计划被用于天下上大大都毗连的装备和手机。

该公司推出了一款新的假造实际耳机。固然这种被称为Mali-D77的芯片首要专注于进步图形质量，但ARM投资组合最新增进的配合主题是它们都理睬大幅进步人工智能机能，在某些环境下，在边沿装备中，这是一个日益增添的趋势。这是陪伴着几个重大的加强在其他规模。

“Cortex-A77”中央处理赏罚单位在其前身“Cortex-A76”面世不到一年，后者为三星电子有限公司的旗舰机型Galaxy S10手机提供了动力。来自移动CPU系列的计划也被用于一系列其他高端装备，包罗谷歌有限责任公司制造的Pixel3系列。

皮质-A77成果进级，使它可以或许提供比早年的计划多20%的单线程处理赏罚手段。另外，当执行浮点运算时，芯片速率快了35%，这是AI模子用于处理赏罚数据的计较。arm声称这一功效比两年前的Cortex计划好35倍。

除了包括AI模子的应用措施外，该公司还看到CPU的进步速率有利于其他资源麋集型移动事变负载，如加强实际处事。

“移动设惫亓?ML用例变得越来越伟大，因此拥有一个可以或许支持这种不绝增添的计较需求的CPU至关重要，”Cortex-A系列的Arm产物打点主管Stefan Rosinger表明道。“只是设惫亓?一些用例包罗人工智能相机、视觉场景检测、3D扫描、生物辨认用户ID(人脸辨认)、语音辨认、游戏中的ML和AR中的ML。

星座研究公司(Constellation ResearchInc.)的说明师霍尔格·穆勒(Holger Mueller)汇报SiliconANGLE，固然Cortex-A77看起来很有但愿，但要确定2019/2020年最好的移动芯片是什么还为时过早。然而，他说，ARM在功耗方面的手段和在芯片上提供AI手段的手段在移动芯片开拓方面是很好的真正北方。

穆勒暗示：“我们将不得不守候几个月后(基于Cortex-A77)的下一款手机计划，以更好地相识ARM将怎样乐成，但虽然，它但愿在移动芯片市场拥有更大的份额。

ARM本日还推出了Mali-G77图形处理赏罚单位，该单位比新的CPU具有更大的加强结果。该公司估量，该芯片的峰值机能将不低于40%，比上一代的马里-676，GPU包罗在银河S10家属。

阿尔姆说，马里-77国团体提供了这种速率晋升，同时耗损30%的电力。反过来，AI应用措施的运行速率估量将比Mali-676快60%，这应该能闪开拓者在用户的装备上实现更多的呆板进修成果。

马里-G77的产物司理总监安迪·克雷根(Andy Craigen)表明说，“可以或许在装备上执利用命，而不是将使命发送到云端举办处理赏罚，这意味着机能进步、耽误镌汰、安详忧虑镌汰。

另一个要害的改造是马里-G77拥有30%的更好的机能密度。这意味着基于计划的GPU将占用更少的空间，这长短常重要的，由于显卡凡是是手机芯片组中最大的部件之一。特另外空间将使装备制造商可以或许将更多的硅包装到他们的手机中，从而进一步进步机能。

马里-77国团体令人印象深刻的规格是颠末彻底从头计划的内部装备的功效。ARM将GPU成立在一个名为Valhall的全新架构上，并进级了几个焦点组件，而不只仅是那些专注于人工智能的组件。个中一个最重要的加强了纹理映射器，一个模块，在渲染伟大的视觉资产，如移动游戏图形中起着要害浸染。

”改造后的Mali-G77游戏机能与提供四个texels/[处理赏罚器]周期的四纹理映射器相连。这比马里-G76大2倍，比马里-G72大4倍，“ARM的安迪·克雷根(Andy Craigen)写道。“四层纹理映射器提供了高保真和休闲游戏的全面改造，但对纹理重的游戏有着出格大的影响。

本日推出的三个产物是手臂呆板进修处理赏罚器的一个新的迭代。这是一个芯片架构，降生于项目Trilillium，是为独一的目标运行AI事变负载，很像谷歌有限责任公司的张量处理赏罚单位。差异之处在于，ARM对准的是范畴更广的体系，从手机到家产呆板人和数据中心处事器。

第二代呆板进修处理赏罚器代表了该公司在这一规模的全力的一个明显里程碑。ARM使这种计划越发可扩展，应承制造相助搭档在一个芯片中包括多达8个处理赏罚焦点，最高速率为每秒32万亿次操纵。这比之前每秒4.6万亿操纵的峰值示意还要高。

电力操作也更好，ARM声称它已经将构筑的能源服从进步了一倍多。该公司还理睬对内存压缩举办三倍的改造，这是一种数据打点技能，应承芯片通过刮除一次性比特来同时处理赏罚更多的信息。

arm已经向制造相助搭档宣布了新的计划方案，并估量首款芯片将于来岁开始在装备上上市。

（编辑：河北网）

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