新一代iPhone A13芯片即将量产 性能强悍

据媒体报道，台积电已开始出产苹果计划的下一代 iPhone A13 芯片，估量将于 5 月开始大局限出产，并赶在 9 月 iPhone 年度更新之前完成。同时 iPhone 供给链中的厂商们也已经开始致力于出产零部件，为本年最新款 iPhone 的上市做筹备。

据最新一份陈诉称，台积电(TSMC)内部动静人士透露，该公司已于 4 月开始试产新款 A 系列芯片，打算最早于本月量产。

2019 年 iPhone 的 A 系列芯片今朝被凭证老例成为 A13，连续了苹果每年按数字定名的趋势。固然关于芯片成果的细节很少有据说，但它很也许包罗在早期迭代中通用机能和图形机能的进步。

台积电 7 纳米出产工艺的制造手段猜测在 A13 芯片上被推至极限，同时为了担保苹果的订单，该企业也许在本季度完全冻结面向其余客户的出产线。

与之前的 7 纳米芯片差异，A13 回收一种名为「N7 Pro」的新加强工艺，行使极紫外光刻(EUV)技能，晶体管数目险些与 A12X(用于 iPad Pro)沟通，9to5mac 此前猜测，A13 CPU 将进级为 3 本机能焦点 + 4 个能效焦点。单核跑分可到达 5,200 分，多核机能则难以猜测，也许高达 16,000 分，将高出现有的安卓手机，乃至大大都轻浮条记本电脑的处理赏罚速率。

而 A13 也有也许是台积电为苹果公司出产的最后一款回收 7 纳米工艺的 A 系列芯片。2020 年的「A14」也许行使 6 纳米工艺，用于将来版本的 5 纳米工艺也在开拓中。

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（编辑：河北网）

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