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Intel 手机基带往事:因苹果而始,为苹果而终

发布时间:2019-05-05 03:24:14 所属栏目:移动互联 来源:I/O
导读:克日,据《华尔街日报》引用来自动静人士的说法称,Intel 正在为旗下的基带营业探求计谋更换方案,个中包罗出售给苹果可能其他隐藏收购方;不只云云,现实上苹果在 2018 年炎天就在与 Intel 洽商以收购后者的智妙手机基带营业,只不外因为克日苹果与高通合
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克日,据《华尔街日报》引用来自动静人士的说法称,Intel 正在为旗下的基带营业探求计谋更换方案,个中包罗出售给苹果可能其他隐藏收购方;不只云云,现实上苹果在 2018 年炎天就在与 Intel 洽商以收购后者的智妙手机基带营业,只不外因为克日苹果与高通相助的告竣而进入停滞状态。

对付 Intel 来说,它旗下的基带芯片营业越来越像是一颗烫手山芋了。

移动互联网大潮到来,进军基带营业

Intel 正式涉足基带市场,已经是八九年前的工作;而回收的方法很简朴——收购。

2010 年 8 月,在公布以 76.8 亿美元的现金收购环球最大的安详技能厂商 McAfee 公司数天之后,Intel 又公布以 14 亿美元的现金金额收购英飞凌的无线营业。在云云火急的收购节拍下,Intel 入局无线通讯市场的野心可见一斑。

值得一提的是,其时,iPhone 已经在引领行业潮水,而 iPhone 4 也才宣布两个月,但已经备受瞩目;同时,前三代 iPhone 回收的都是英飞凌的基带芯片,而在 iPhone 4 的基带上苹果开始选用高通和英飞凌两家供给商(但英飞凌依然是首要供给商)。

Intel 手机基带旧事:因苹果而始,为苹果而终

可见,Intel 收购英飞凌的无线营业,显然也思量到了苹果与英飞凌的相助相关。

不外,对付这一收购,Intel 时任 CEO 欧德宁暗示,苹果与英飞凌之间的客户相关,并非是这场收购最首要的缘故起因,由于技能的恒久成长偏向才是更重要的;Intel 但愿将 3G 以及 LTE 技能整合到芯片中,以保障其经济以及市园职位。

尽量云云,他还在采访中也谈到,对付 Intel 的这一收购,苹果时任 CEO Steve Jobs 感想很是兴奋。

技能落伍于高通,陷入基带逆境

原来指望着可以或许连续与苹果的相助相关,但究竟证明,从 2011 年的 iPhone 4s 开始,苹果开始在所有机型中回收高通的基带芯片;纵然是收购了英飞凌的无线营业,其时的 Intel 也无法登上 iPhone 的快车。

还好,Intel 担任了英飞凌的其他客户相关,因此在收购之后,其 2G/3G 基带芯片依然可以在诺基亚、三星的一些机型中被回收。举例来说,雷锋网相识到,在 2013 年宣布的机型中,诺基亚 502 行使的基带是 Intel XMM 2230,而诺基亚 503 行使的是 Intel XMM 6140 的处理赏罚器;而三星也在国际版的 Galaxy S4 手机中也回收了 Intel 的 XMM 6260/6360 3G 基带。

虽然,2G、3G 基带只是遗产,4G 才是将来。

2013 年 2 月,在昔时的 MWC 上,Intel 宣布了旗下第一款 4G 基带产物 XMM 7160,它支持 4G LTE,回收台积电 40nm CMOS 工艺制造,配套的 SMARTi 4G 收发器则行使台积电 65nm ——尽量这一基带在北美、欧洲、亚洲通过了各家一线运营商的认证,可是在详细的应用上并不多,较量著名的产物是三星 Galaxy Tab 3 10.1 英寸版本的平板电脑,其他一些不太着名的产物也用过。

不外,与高通基带对比,Intel 无论是在 4G 的市场所作照旧在技能工艺上,都是落伍状态。

从相助搭档上来说,高通基带拿下了苹果、三星、小米、OPPO、vivo 等大客户,可谓方兴未艾;从技能上来说,高通在 2012 年就推出了基于 28nm 工艺的 MDM 9615 芯片并用于 iPhone 5,而 Intel 到了 2013 年却依然在回收 40nm 工艺,天然就不会受到许多客户的青睐了。

Intel 手机基带旧事:因苹果而始,为苹果而终

2014 年,Intel 公布 28nm 的 XMM 7260 LTE-A 基带,三星的 Galaxy Alpha 国际版成为搭载这款基带的首款智妙手机。因为高通对 CDMA 的把持,这款芯片并不支持 CDMA 收集,也就无法实现全网通——而在 2014 年,在高通 MDM9625 基带的加持下, iPhone 6 系列宣布,苹果在中国推出全网通手机。

在这种环境下,Intel 面向移动市场的移动与通讯奇迹部呈现了严峻吃亏,并经验了部分重组。尽量云云,Intel 依然没有放弃,在 2015 年春天宣布了 28nm 的 XMM 7360 基带芯片,由台积电代工。

而这是这款 XMM 7360 芯片,让 Intel 终于搭上了苹果的快车。

搭上苹果快车,迎来高光时候

Intel 与苹果在基带芯片层面再次结缘的一个大配景是,苹果但愿减轻对高通的基带依靠,回收双供给商计策;因此,当苹果规划在 2016 年推出新款 iPhone,Intel 终于找到机遇。

2016 年 9 月,iPhone 7 系列宣布,它在基带上有两个版本,别离是高通的 MDM9645(手机型号为 A1660 和 A1661) 和 Intel 的 XMM 7360(手机型号为 A1778 和 A1784)。

然而,按摄影关的信号测试,高通基带版 iPhone 7 的示意比英特尔基带版好 30%。并且在信号较量弱的环境下,高通基带版更是比英特尔基带版好 75%。尽量云云,苹果照旧僵持选用 Intel 的产物,不只云云,苹果还存心限定高通基带的网速来停止用户的行使差别。

到了 iPhone 8 期间,苹果依然回收了双基带供给商计策,详细型号别离是高通的骁龙 X16 和 Intel 的 XMM 7480;不外从 Cellular Insights 的测试来看,高通的 X16 依然比 Intel 的 XMM 7480 快——虽然,在中国市场,国行的 iPhone 依然回收高通基带。

2017 年 2 月,Intel 终于推出了一款支持全网通的 XMM 7560 基带,这是首个基于 Intel 14nm 制程工艺制造的 LTE 调制解调器;而陪伴着苹果与高通之间的诉讼在环球睁开,苹果最终抉择在 2018 年 9 月宣布的最新一代三款 iPhone(iPhone XS/XR/XS Max)上完全回收这款基带,包罗中国市场。

在雷锋网(公家号:雷锋网)看来,这一相助,可以说是 Intel 基带芯片的高光时候。

虽然,在 XMM 7560 之后,Intel 也已经发布了它的继任者 XMM 7660;不出不测的话,2019 年的 iPhone 新品将会回收这款芯片(纵然苹果和高通已经规复相助)。

退出 5G 基带市场,只能寻求出售

(编辑:河北网)

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