三星推业界首款HBM2E内存：速率晋升33%

中关村在线动静：3月21日，，三星在英伟达的GTC 2019大会上带来了新的Flashbolt高带宽内存（HBM），据先容这是业界首款切合HBM2E类型的内存产物。

三星HBM2（图源http://www.ameya360.com/getnewslistpage?objectId=528ec38662721458016289474c530787）

　　新一代产物将每个针脚的带宽进步33％（从2.4Gbps进步到3.2Gbps）。每个芯片的容量翻一倍，到达16Gb。1024位总线的Flashbolt封装，可以或许在8-Hi仓库设置中提供高达410GB/s的带宽和16GB的容量。

　　三星想要把新产物用在下一代数据中心、AI/ML（人工智能/呆板进修）和图形应用措施上。但此刻三星还没有公布HBM2E产物的量产打算，不外Flashbolt将有望呈此刻下一代7nm GPU。

（编辑：河北网）

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