AMD疑似测试3D封装CPU:内存与处理赏罚器团结

       中关村在线动静：3月18日，按照外媒的报道，，AMD正在是推进和尝试3D封装技能，即将来AMD处理赏罚器将会嵌入内存，并举办同一封装。

AMD也在做3D封装CPU（图片来自https://www.ithome.com/0/414/928.htm）

       报道表现，将来AMD处理赏罚器将会把内存一路整合处处理赏罚器中的单一封装中，内存将通过硅通道毗连。方针是将DRAM/SRAM（即缓存等）和处理赏罚器（CPU/GPU）通过TSV（硅穿孔）的方法整合在一颗芯片中。

      3D堆叠的甜头在于收缩了电传播递路径，也就是会低落功耗。不外，3D封装的挑衅在于怎样节制发烧。着实此前，AMD就率先推出了HBM显存产物，实现了GPU芯片和显存芯片整合封装，但仅属于2.5D方案。

       其它，除了AMD之外，在2018年英特尔也公布了他们的Foveros 3D封装技能，应承芯片以新的方法堆叠在一路，缔造出一个完全3D的处理赏罚器。在2018年国际斲丧电子展上，英特尔还发布了该公司首款Foveros 3D处理赏罚器Lakefield。

（编辑：河北网）

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