高通宣布首款集成5G基带手机SoC:来岁商用

       【中关村在线消息资讯】2月25日动静， 本日的MWC开幕日上，高通宣布了环球首款集成5G基带的骁龙移动平台芯片（SoC）。 遗憾的是，高通并未发布新SoC的名字。

高通宣布首款集成5G基带手机SoC（图片来自https://news.mydrivers.com/1/617/617082.htm）

        高通方面先容，新SoC将对第二代毫米波天线、sub 6GHz射频组件的支持，其它，还支持5G省电技能（PowerSave），最终的结果是不会比当前的4G手机费电。

       由于当前无论选用哪家芯片平台，它们配合点是均回收外挂基带，即骁龙855外挂X50、麒麟980外挂Balong 5000，由于骁龙855和麒麟980在SoC层面封装的都是4G基带。 外挂基带的题目在于特殊占用机身空间、发烧较高、综合本钱也更贵。

      同时凭证高通的陈设，集成5G通讯手段的全新骁龙SoC将于本年第二季度流片，2020年上半年商用。

（编辑：河北网）

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