AMD7nm三代锐龙CPU兼容性大大进步！

AMD在日前正式发表了代号Matisse第三代锐龙桌面处理赏罚器，回收相同数据中心的二代EPYC霄龙的chiplet多芯片计划，果真展示的样品包括一颗CPU Die(台积电7nm)、一颗I/O Die(GF 14nm)。

而且CES时代AMD CTO（首席技能官）Mark Papermaster，还给各人阐释了一些内部芯片计划的看法，给用户一个强力信号——第三代Ryzen处理赏罚器和现有的软件生态兼容精采。

由于第一代锐龙上市后，新x86架构在初期遭遇了一些匹配题目，涉及内存、操纵体系、软件等等。对付外界的质疑Papermaster夸大，我们为第一代Ryzen做的事变将继承见效，全部的优化都朝着正确偏向推进。

其它Papermaster指出，Zen 2行使的I/O Die和前几代“core complex（CCX）”调取的模式是相似的，都是齐集化的路径。同样架构的EPYC二代霄龙，也没有给开拓者造成特殊承担。

（编辑：河北网）

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