英特尔在2020年架构日上展示架构创新以及全新晶体管技能
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在2020年架构日上,英特尔六大技能支柱一连创新,揭秘Willow Cove,Tiger Lake和Xe架构以及全新的晶体管技能。 2020年8月13日——在英特尔2020年架构日消息宣布会上,英特尔首席架构师Raja Koduri联袂多位英特尔院士和架构师,具体先容了英特尔在创新的六大技能支柱计谋所取得的盼望。英特尔推出了10纳米SuperFin技能,这是该公司有史以来最为强盛的单节点内机能加强,带来的机能晋升可与全节点转换相媲美。 该公司还发布了Willow Cove微架构和用于移动客户端的Tiger Lake SoC架构细节,并初次先容了可实现全扩展的Xe图形架构。这些创新的架构可处事于斲丧类、高机能计较以及游戏应用市场。基于英特尔的“解析计划”方法,团结先辈的封装技能、XPU产物和以软件为中心的计谋,英特尔的产物组合致力于为客户提供领先的产物。 10nm SuperFin技能颠末多年对FinFET晶体管技能的改造,英特尔正在从头界说该技能,以实现其汗青上最强盛的单节点内机能加强,带来的机能晋升可与完全节点转换相媲美。10nm SuperFin技能实现了英特尔加强型FinFET晶体管与Super MIM(Metal-Insulator-Metal)电容器的团结。SuperFin技能可以或许提供加强的外延源极/漏极、改造的栅极工艺和特另外栅极间距,并通过以下方法实现更高的机能:
与行业尺度对比,在平等的占位面积内电容增进了5倍,从而镌汰了电压降落,明显进步了产物机能。该技能由一类新型的“高K”(Hi-K)电介质原料实现,该原料可以堆叠在厚度仅为几埃厚的超薄层中,从而形成一再的“超晶格”布局。这是一项行业内领先的技能,领先于其他芯片制造商的现有手段。 10nm SuperFin技能将运用于代号为“ Tiger Lake”的英特尔下一代移动处理赏罚器中。Tiger Lake正在出产中,OEM的产物将在沐日季上市。 封装行使“殽杂团结(Hybrid bonding)”技能的测试芯片已在2020年第二季度流片。当今大大都封装技能中行使的是传统的“热压团结(thermocompression bonding)”技能,殽杂团结是这一技能的更换品。这项新技能可以或许加快实现10微米及以下的凸点间距,提供更高的互连密度、带宽和更低的功率。 Willow Cove和Tiger Lake CPU架构Willow Cove是英特尔的下一代CPU微架构。Willow Cove基于最新的处理赏罚器技能和10nm的SuperFin技能,在Sunny Cove架构的基本上,提供逾越代间CPU机能的进步,极大地晋升了频率以及功率服从。它还将从头计划的缓存架构引入到更大的非相容1.25MB MLC中,并通过英特尔节制流逼迫技能(Control Flow Enforcement Technology)加强了安详性。 Tiger Lake将在要害计较矢量方面提供智能机能和打破性盼望。Tiger Lake是第一个SoC架构中回收全新 Xe-LP图形微架构,可以对CPU、AI加快器举办优化,将使CPU机能获得逾越一代的晋升,并实现大局限的AI机能晋升、图形机能庞大奔腾,以及整个SoC 中一整套顶级IP,如全新集成的Thunderbolt 4。 Tiger Lake SoC架构提供:
Alder Lake是英特尔的下一代回收殽杂架构的客户端产物。Alder Lake将团结英特尔即将推出的两种架构——Golden Cove和Gracemont,并将举办优化,以提供精彩的效能功耗比。 Xe图形架构英特尔具体先容了颠末优化的Xe-LP(低功耗)微架构和软件,可为移动平台提供高效的机能。 Xe-LP是英特尔针对PC和移动计较平台的最高效架构,最高设置EU单位多达96组,并具有新架构计划,包罗异步计较、视图实例化 (view instancing)、采样器反馈(sampler feedback)、带有AV1的更新版媒体引擎以及更新版表现引擎等。这将使新的终端用户成果具备即时游戏调解(Instant Game Tuning)、捕获与流媒体及图像锐化。在软件优化方面,Xe-LP将通过新的DX11路径和优化的编译器对驱动举办改造。 (编辑:河北网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |