华为要自己造芯片，不靠台积电？还有好多座大山要跨过去呢

克日，有媒体报道称，华为在雇用光刻工程师，意味着华为或要进入光刻机规模。

而在此之前，各人还以为华为要冲破当前的芯片封闭令，只有将本身酿成IDM型芯片企业，就是像三星、英特尔一样，能本身计划、出产、贩卖芯片。

我们知道今朝华为只涉及到芯片的计划，不参加制造、封测，这些都是交给代工场来完成的。但此刻台积电暗示不能加工芯片了，而三星天然也是云云，以是华为转酿成IDM型芯片企业，也是说得已往的。

但从仅仅是芯片计划进入到芯片制造规模，固然华为很是强，但照旧有许多座大山是要跨已往的，华为必要一步一步，不绝逾越才行。

起首就是光刻机这个拦路虎，今朝海内的技能是90nm节点，ASML是5nm节点，今朝在14nm或以上技能时，必要的光刻机不涉及到EUV，可以从ASML购置，但华为能不能买是未知数。

而进入到7nm或以下时，必必要行使EUV，这种光刻机只有ASML能出产，今朝是属于牵制的产物，中芯国际都没买到，华为预计更难，以是怎么买到光刻机，可能本身研发光刻机，是华为要跨已往的。

其次除了光刻机外，尚有浩瀚数导体装备，是华为要想步伐去美化的，今朝美国在半导体装备规模占了50%的份额，尤其是在沉积、刻蚀、离子注入、CMP、匀胶显影等规模，美国技能领先，应用原料、泛林的装备无法被更换，华为又该怎么办？

而除了装备的缘故起因之外，芯片制造必要大量的芯片人才、尚有技能，这个也是必要办理的，好比台积电有6000多芯片研发职员，中芯国际有近3000芯片研发职员，而中芯国际僵持了这么多年，最后挖来大牛梁孟松才进入14nm期间。

华为假如从0起步，又必要几多年才气进入到14nm？以是对付华为而言，大概酿成IDM企业是条出路，但要跨过的坎真的出格多，要害是今朝华为缺芯，远水救不了近火，办理当前的题目，时刻上也很难来得及的。

（编辑：河北网）

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