传联发科首颗6nm 5G芯片，预计明年初问世

据钜亨网报道，据动静指出，联发科与高通会在本年底推出新款5G 芯片。

个中，联发科将初次回收台积电6 nm制程，为天玑400系列，跨足更平价市场，估量本年底、来岁初问世。

对付这一动静，联发科暗示则不评述市场传言。

另外，市场传，联发科将在本年第三季推出新品天玑600系列，回收7 nm制程，更平价的天玑400系列，则将回收6 nm，至于2021年也将推出旗舰级处理赏罚器，暂定在来岁第二季推出，可望富厚产物价值带，晋升品牌竞争力。

其它，高通也将在本年第四序推出骁龙662以及骁龙460两款平价芯片，来岁第一季则推出，回收三星5 nm EUV 制程的骁龙875以及735芯片。

从联发科、高通的产物机关来看，两边皆会在本年底前推出更平价的5G 芯片，展现两边起劲卡位的阴谋心，且产物制程将一起从7 nm，延长至6 nm与5 nm。

【来历: 集微网】

（编辑：河北网）

【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容!