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5G 高频时代下,电子设备怎么粘?

发布时间:2020-05-29 09:19:44 所属栏目:业界 来源:站长网
导读:2020年成为5G走向成熟的要害年,运营商不绝加快5G基站建树,争取早日完成装备机关,而各手机品牌厂商延续发力,宣布5G旗舰终端,相较于4G手机,斲丧者对5G手机的逐渐青睐,这各种都通报了一个信号:5G的成长俨然搭上了财富链的快车。 5G手机的设置变革首要

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2020年成为5G走向成熟的要害年,运营商不绝加快5G基站建树,争取早日完成装备机关,而各手机品牌厂商延续发力,宣布5G旗舰终端,相较于4G手机,斲丧者对5G手机的逐渐青睐,这各种都通报了一个信号:5G的成长俨然搭上了财富链的快车。

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5G手机的设置变革首要是射粕习端、天线、摄像头、原料等器件。5G装备具有高频高速的特征,行使的FPC原料必需到达高频段下的低介电消费,这就敌手机的组装和粘贴方案提出了更严苛的要求。LCP与MPI因其精采的介电机能,成为后续FPC基板原料的首要选择。作为电子市场专业办理方案提供商,德莎提供了各类差异特征的PET双面胶带,以满意客户多样化的应用和机能需求。

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面临5G手机和电子装备应用的新需求,德莎现推出了tesa 6896x系列高机能PET双面胶带,首要应用于手机部件粘接、FPC粘接以及各类高机能粘接需求。在现有的双面PET方案基本上,tesa 6896x拥有更强的粘结机能,可以或许普及合用于多种差异基材,并对多种低外貌能原料具有优秀的粘贴机能。对付5G应用中如日中天的新原料,好比LCP和MPI等,tesa 6896x亦具备突出的粘接机能。

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另外,优秀的耐候性,确保满意电子市场应用的靠得住性要求;优秀的抗剪切机能和快速粘接机能,可以在简朴工艺前提下实现部件的平稳粘接与牢靠;最佳的抗推出机能和优秀的抗反弹机能,是您在实现伟大应用状况下的最佳办理方案。

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5G已来,将来已来,2G到4G到现在的5G,电子装备又将面对着奈何的风云幻化?德莎胶带在已往的20年中,已在电子行业的繁杂应用和差异装备中证明白其品格,为差异的应用场景,提供响应的胶粘方案。将来,我们将继承竭诚为您处事,助您找到出产流程中的最适办理方案。

如需申请样品试用,请接洽我们:tape.solution@tesa.com.

(编辑:河北网)

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