汇成芯通将携多款新品表态IOTE 2020深圳物联网展

汇成芯通，作为瑞士EM Microelectronic公司在亚洲区RFID产物方案的计谋相助搭档，致力于EM产物方案在物联网行业的应用推广和技能处事。公司的RFID产物线涵盖低频、高频、超高频、双频和2.4G等差异频段，并同时提供各频段读写器的芯片方案。从无源到有源再到加密，公司的低功耗芯片可应用在各类差异的场景。同时，公司还提供传感器、微处理赏罚器、电源打点等芯片模组。

与此同时，针对慢慢发作的RFID物联网市场，开展与瑞士EM公司的计谋相助，配合相助开拓迭代的新一代RFID超高频芯片。依托国际化的技能平台和相助模式，打造可一连成长的芯片研发计划以及进级换代更新手段。

在本次IOTE2020深圳物联网展上，汇成芯通将展示新一代RFID超高频芯片SWP-U1及高加密超高频芯片em|aura-C、高加密双频芯片em|echo-V等最新产物。

SWP-U1

SWP-U1，支持EPC Global Gen2V2和ISO/IEC 18000-6C:2015协议，详细卓越的读写迅速度及机动的EPC、用户存储区分派方案。SWP-U1可被普及应用于零售、供给链打点、物流追溯、牢靠资产打点、行李标签追踪等应用。

em|aura-C (EM4227)

em|aura-C (EM4227)是一款兼容ISO/IEC 18000-6C和EPC Global Gen2V2的超高频芯片，并拥有遵循ISO/IEC 29167的AES-128和Grain-128A加密算法，并兼容NIST SP 800-22尺度。Aura-C可被普及应用于必要高加密要求的长间隔读取情形，如高速收费、过境搜查、高代价产物打点等。

em|echo-V (EM4425)

em|echo-V (EM4425)是EM最新一代支持NFC和RFID RAIN的双频芯片，将高频和超高频的差异特征集成在一颗芯片上，拥有AES-128加密算法并支持Tamper防改动成果。高频部门兼容ISO/IEC 15693和ISO/IEC 18000-3协议，超高频部门支持ISO/IEC 18000-6C和EPC Global Gen2V2协议，可被普及应用于库存和供给链打点、产物防伪等应用。

苏州汇成芯通物联网科技有限公司

深圳会展中心

2020年7月29日-31日

展位号：1A25

接待各人到临交换!

（编辑：河北网）

【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容!