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德承推出强固紧凑型 GPU 运算体系 GM-1000系列

发布时间:2020-05-13 02:18:59 所属栏目:业界 来源:站长网
导读:2020年5月8日 – 德承推出了高运算机能的强固紧凑型GPU运算体系GM-1000系列,该系列产物可支持嵌入式MXM GPU模块的扩展。这款高机能GPU运算体系可满意现场端必要的高运算手段,同时易于安装于任何家产现场以及空间有限定的情形,很是合用于出产型家产呆板

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2020年5月8日 – 德承推出了高运算机能的强固紧凑型GPU运算体系GM-1000系列,该系列产物可支持嵌入式MXM GPU模块的扩展。这款高机能GPU运算体系可满意现场端必要的高运算手段,同时易于安装于任何家产现场以及空间有限定的情形,很是合用于出产型家产呆板人、呆板视觉、图像辨认说明、人工智能和无人驾驶等应用。

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GM-1000可设置第9 /8代Intel处理赏罚器,包罗Xeon和Corei系列,最高到达8核。它支持64GB双通道的DDR4 2666MHz SO-DIMM内存。包括富厚的I / O,含4个COM、2个GbE LAN、8个USB、1个HDMI和1个DVI-I。GM-1000配备M.2 M key插槽可支持NVMe SSD,同时也配备M.2 E key插槽可支持CNVi的Wi-Fi蓝牙毗连,来满意高速数据存储和通讯的要求。它的尺寸仅有W260 x D 200 x H85(mm),使它易于安装在窄小的家产现场情形。

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GM-1000计划的体系功耗高达360W,可满意CPU和GPU同时运行所需的高功耗。MXM 3.1 Type A / B扩展模块可实现特另外GPU运算加快,兼容来自各GPU知名品牌制造商的嵌入式GPU模块,最大功耗可达160W。

 

高功耗/高运算情形下会发生的大量热能,GM-1000回收了奇异的散热计划,包罗CPU和GPU的独立冷却体系、爬墙式铜导管、非凡的散热型材。另外,GM-1000还带有4个独立电扇的外部电扇套件,用以发生氛围对流举办散热降温。

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基于德承创新的CMI(IO扩展模块)和CFM(节制成果模块)技能,GM-1000可按照客户的需求弹性扩展其他成果。GM-1000具备多个CMI接口,可安装专属的CMI模块,譬喻2*10GbE LAN、4*RJ45 GbE LAN、4*M12 RJ45 GbE LAN、16*DIO、2*COM。而CFM接口可安装专属的CFM模块,可依需求安装POE+和IGN智能焚烧成果。

 

为确保极度严苛情形下仍可恒久不变运行,GM-1000强固的计划具有抗振动和抗攻击(5/50 Grms)、宽压输入(948 VDC)、过压掩护、过流掩护和静电掩护(ESD)而且可在CPU TDP35W 时在宽温-40°C - 70°C 的情形事变。GM-1000还通过了E-Mark车载应用认证、EN50155 轨道交通认证和EN62368-1的安详要求。

 

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高运算机能市场的需求日益增进,德承在我们的产物系列中推出了GPU 系列产物线,GM-1000 系列可大大补强市场对强固型GPU 高运算机能的需求,以晋升服从与出产力。

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德承GM-1000 系列

  • 支持9/8代 Intel Xeon / Core插槽式处理赏罚器,最高可支持8焦点,主频达 4.7GHz

  • 支持NVIDIA Quadro系列和AMD Radeon系列MXM GPU模块

  • 2个DDR4 SO-DIMM插槽,最高可达2666MHz,64GB

  • 支持扩展最多8个GbE网口,2个10GbE 网口,或4个PoE+(网供词电),或4个M12(航空插头)

  • 2个2.5英寸SATA硬盘托架,3个mSATA插槽

  • 1个M.2 M Key(NVMe),数据传输高达32Gbps

  • 1个M.2 E Key(CNVi),无线传输高达1733Mbps

  • 3个全尺寸Mini-PCIe插槽,2个SIM卡插槽

  • 4个USB 3.1(10Gbps),4个USB 3.0(5Gbps)

  • E-Mark、LVD EN62368-1、EN50155(EN50121-3-2)认证



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(编辑:河北网)

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