2019年“网红”芯片大盘货，哪一颗让你印象最深刻？

本年的芯片宣布会是一场接着一场，不管是传统芯片厂商，亦可能一些新进者，都在2019年牟足了劲，秀一把芯片气力。本日，我们就来看一看，都有哪些芯片“惊艳”了2019年。

对付半导体圈来说，2019年绝对是一个不服凡的一年。就拿最新的数据来说，天下半导体商业统计协会(WSTS)称，2019年环球半导体市场局限自上次(6月)预估的4120.86亿美元(年减12.1%)下修至4089.88亿美元、估量年减12.8%，将创自IT泡沫幻灭后的2001年(年减32.0%)以来的最大减幅。

即便云云，本年的芯片宣布会也是一场接着一场，不管是传统芯片厂商，亦可能一些新进者，都在2019年牟足了劲，秀一把芯片气力。本日，我们就来看一看，都有哪些芯片“惊艳”了2019年。

1 华为终端5G芯片巴龙5000和5G基站芯片天罡

1月24日，华为宣布了两款5G芯片，别离是5G 基站焦点芯片华为天罡和5G终端的基带芯片巴龙5000。

个中，天罡初次在极低的天面尺寸规格下, 支持大局限集成有源PA(功放)和无源阵子;极强算力，实现2.5倍运算手段的晋升，搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形)，单芯片可节制高达业界最高64路通道;极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽。另外，天罡也为AAU 带来了革命性的晋升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节减达21%，安装时刻比尺度的4G基站，节减一半时刻。

资料表现，巴龙5000具备5项天下之最，1个天下领先：环球领先的集成2G、3G、4G的多模单芯模组;速率天下最快，Sub-6 GHz 200MHz：下行链路速率4.6Gbps，上行速率2.5Gbps。天下首个上行/下行解耦多模终端芯片;天下首个同时支持NSA和SA架构的芯片组;天下最快的岑岭下行速率：毫米波 800MHz Gbps;天下首个5G芯片上的R14 V2X。

2 依图科技“求索”

5月9日，依图科技宣布一款云端深度进修推理定制化SoC芯片——依图芯片questcore，中文名“求索”。

资料表现，这款深度进修云端定制SoC芯片从计划到制造实现全面国产化，拥有自主常识产权的ManyCore架构，基于规模专用架构(Domain Specific Architecture，DSA)理念，专为计较机视觉应用而生，针对视觉规模的差异运算举办加快，合用于人脸辨认、车辆检测、视频布局化说明、行人再辨认等多种视觉推理使命。

据先容，在现实的云端应用场景，依图questcore最高能提供每秒15 TOPS的视觉推理机能，最大功耗仅20W，比一个平凡的电灯胆还小。

在平等功耗下，questcore的视觉推理机能是市面现有主流同类产物的2~5倍，其安防摄像头单路功耗仅为英伟达GPU P4的30%。

3 华为麒麟810

6月21日，华为在湖北武汉的宣布会上推出了新款手机芯片麒麟810，总体来看，焦点亮点包罗：台积电7nm制程工艺，华为自研达芬奇架构NPU，旗舰版A76大核CPU，定制GPU，旗舰版IVP和ISP。

4 百度远场语音交互芯片“鸿鹄”

7月3日，在2019百度AI开拓者大会上，百度宣布一款新的芯片远场语音交互芯片“鸿鹄”。

鸿鹄芯片行使了HiFi4自界说指令集，双核DSP焦点，均匀功耗仅100mW。这款芯片是按照车规级尺度打造，将为车载语音交互、智能家具等场景带来庞大的便利。

5 阿里RISC-V处理赏罚器玄铁910

7月25日，在上海举行的 2019 阿里云峰会上，阿里巴巴团体副总裁戚肖宁博士公布推出业界最强的 RISC-V 处理赏罚器——玄铁 910。

玄铁 910 回收 16core 布局，12 级乱序流水线，并行 3 发射 8 执行 2 内存会见，最大支持 8MB 二级缓存，AI 加强的向量计较引擎。

在机能上，玄铁 910 较主流的 RISC-V 指令机能晋升 40%，较尺度指令晋升 20%。戚肖宁先容，这源于平头哥系统架构、指令体系、体系优化，以及中天微十余年的量产履历而到达的整体结果。

阿里方面先容，玄铁910支持16核，单核机能到达7.1 Coremark/MHz，主频到达2.5GHz，比今朝业界最好的RISC-V处理赏罚器机能高40%以上。

并且玄铁面向AIoT，面向更富厚的万物互联场景，机能更高，合用性更广，开拓和进一步流片量产的门槛更低。

6 清华天机类脑芯片架构登上Nature封面

8月1日，顶级学术期刊《Nature》的封面文章登载了清华大学施路平团队克日宣布的研究成就——类脑计较芯片“天机芯”。该成就实现了中国在芯片和人工智能两大规模《Nature》论文零的打破。

28nm的天机芯片由156个FCores构成，面积为3.8×3.8毫米，包括约莫40000个神经元和1000万个突触，可以同时支持呆板进修算法和类脑电路。这篇论文名为《面向通用人工智能的异构融合芯片架构“天机”(Towards artificial general intelligence with hybrid Tianjic chip architecture)》。

7 天下最大芯片

8月19日，Cerebras公司宣布了环球最大的芯片WSE(Wafer Scale Engine)，专注于AI运算，总计1.2万亿个晶体管，焦点面积高出46225mm2，集成了40万个焦点以及18GB SRAM缓存，带宽高出100Pb/s。WSE芯片基于台积电16nm工艺。

WSE将逻辑运算、通信和存储器集成到单个硅片上，是一种专门用于深度进修的芯片。它创下了4项天下记载：

晶体管数目最多的运算芯片：总共包括1.2万亿个晶体管。固然三星曾造出2万亿个晶体管的芯片，却是用于存储的eUFS。

芯单方面积最大：尺寸约20厘米×23厘米，总面积46,225平方毫米。面积和一块晶圆差不多。

片上缓存最大：包括18GB的片上SRAM存储器。

运算焦点最多：包括40万个处理赏罚焦点。

8 赛灵思最大容量FPGA

Virtex UltraScale+VU19P

8月22日赛灵思公司(Xilinx)在其于美国硅谷举行的赛灵思首届创新日(Innovation Day)前夜正式推出今朝天下上最大容量的FPGA – Virtex UltraScale+ VU19P。