Redmi K30实时图像显示零售包装盒和混合SIM卡插槽

“ Redmi K30将于12月10日在中国宣布，并将是首款搭载Snapdragon 765G SoC的手机”

据称，Redmi K30及时图像被泄漏，显现了智妙手机的计划。图像表现了Redmi K30零售包装盒以及殽杂SIM卡插槽。因为最近的泄密和戏弄，手机的大大都细节已经为人所知。我们还看到了来自公司自己的预报片，他们已经确认了一些成果，包罗其打孔表现器和Snapdragon 765G SoC。同时，Redmi K30的非5G变体也许会回收Snapdragon 730G处理赏罚器。

包装最新的Redmi K30及时图像智妙手机以及零售包装。盒子是全白的，手机的名字在前面，大字体。在盒子的不和，Redmi包罗了它的吉利物，它是一个大妖怪。不幸的是，没有拆箱图像，因此我们不确定Redmi是否会在包装盒中包罗快速充电器。除零售包装盒外，图像还表现了手机及其双SIM卡殽杂插槽。及时图像中的电话呈赤色。在手机正面也可以看到一个屏幕掩护膜，很也许是预装的。

双SIM卡殽杂插槽将应承用户行使双SIM卡或一个nano SIM卡和一个microSD卡。这险些是通过走漏的图像显现的全部内容。如前所述，我们已经知道即将推出的Redmi K30智妙手机的全部具体信息和规格。Redmi K30将配备6.67英寸AMOLED表现屏，革新率为120Hz。的的Snapdragon芯片组765可以与多达12GB RAM配对。Redmi K30和Redmi K30 Pro均有望配备四后置摄像头配置。

垂直四相机配置也许包罗Sony的首要60百万像素传感器，8百万像素远摄传感器，13百万像素超宽传感器和2百万像素深度传感器。在正面，该手机有望配备双打孔摄像机，并配备32百万像素传感器和TOF传感器。该手机也许装有5,000mAh电池，并支持30W快速充电。Redmi K30将于12月10日在中国推出。

（编辑：河北网）

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