Redmi 9规格和图像走漏包括四个后凸轮和一个Helio G80SoC

Redmi 9有望作为Redmi 8的后继产物推出。一个走漏说，这款手机将在本年第三季度推出，但好像想了好久了红米手机推出继任为中档或入门级手机。现在，走漏已泄漏了手机的首要规格以及表现后盖计划的照片。
 

走漏的来历是Sudhanshu Ambhore，后者反过来说他从中国来历得到了信息。按照推文，Redmi 9将由联发科的Helio G80芯片组提供动力。这与一周前公布的Realme 6i内部的芯片组沟通。
 

Redmi 9应该具有多种设置，根基型号具有3GB RAM和32GB可扩展存储。
 

走漏中还表现了后置摄像头的设置。首要传感器是13MP相机，并随附8MP超广角相机，5MP宏相机和2MP深度传感器。

泄漏的图像表现Redmi 9的计划灵感来自Redmi K30。三个摄像头垂直安排在与指纹扫描仪共享的单个外壳中。此配置的左侧是一个较小的外壳，可容纳第四个相机和LED闪光灯。整个装置位于一个环内，但与Redmi K30差异，它与身材的别的部门齐平。

（编辑：河北网）

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