成长人工智能芯片 中国不能“偏科”

　“只看计划架构层面，海内的人工智能芯片并不比海外差，但这是不足的。”在日前中科院物理所进行的“科学咖啡馆”科普沙龙上，清华大学电子工程系传授汪玉指出，这相等于在沙子上盖楼，基本并不健壮。

科技日报记者随后采访了中科院半导体所类脑计较研究中心副主任龚国良，他也表达了相同概念。

计划架构层面可圈可点

汪玉曾于 2016 年参加创建人工智能芯片公司深鉴科技，现在海内已涌现出更多做人工智能芯片的企业，他的感觉是，做得“一点不比海外差，有的乃至更好”。

这里所说的“好”，首要涵盖计划架构层面。而计划架组成为海内人工智能芯片的刚强，背后有必然的缘故起因。

“传统的 CPU 和 GPU 芯片回收基于指令流的冯诺依曼式计较架构和计较模式来运行，而人工智能芯片多回收类脑或仿脑的架构方法，可以或许打破内存墙的计较瓶颈。”龚国良先容，在语音辨认、图像辨认等运用深度神经收集算法的场景下，对比传统芯片，人工智能芯片具有明显上风。

因为与传统芯片存在上述差别，龚国良汇报科技日报记者，仅从计划架构来看，海内人工智能芯片可以或许很快跟进相干技能，与发家国度险些处于统一程度。

从近期消息可管窥海内人工智能芯片的火热盼望。

6 月 20 日，寒武纪推出第二代云端人工智能芯片“思元 270”；6 月 21 日，华为宣布人工智妙手机芯片“麒麟 810”；7 月 3 日，百度宣布远场语音交互芯片“鸿鹄”。

龚国良先容，华为、寒武纪等企业开拓的人工智能芯片，大多为通用性芯片，可胜任多种人工智能应用场景。另外，不少高校和研究院所也在研发人工智能芯片，它们多为专用性芯片，在非凡应用场景下机能较强。

财富链条仍存掣肘短板

尽量海内人工智能芯片成长如日中天，且在计划架构方面可圈可点，但专家指出，总体上中国在芯片规模基本单薄，仍存不少掣肘短板。

汪玉先容，中国大陆制造芯片的最新装备和工艺比国际先历程度落伍一到两代，因此一些人工智能芯片必要送到境外举办制造和封装，财富链完备度欠佳。

龚国良在接管采访时印证了上述环境。他汇报科技日报记者，手机上所用的人工智能芯片就是典规范子，这些芯片每每必要回收最新工艺以低落功耗、进步集成度和计较机能，属于高端芯片，需求量很是大，但中国大陆尚不具备制造和封装前提。

海内人工智能芯片成长的弱项尚有高速接口以及专用的集成电路 IP 核。龚国良先容，往后者为例，它们具有较量高的计较机能，计划伟大，又与制造工艺风雨同舟，要实现这样的计划模块凡是必要多年沉淀蕴蓄。

“高速接口和专用的集成电路 IP 核被业界看作焦点技能，行使它们每每必要海外公司授权容许，而不具备这些技能的企业在短期内又很难获得容许。”龚国良说。

用汪玉的话归纳综合，大抵上海内人工智能芯片在必要智慧伶俐的环节做得不错，但在必要蕴蓄沉淀的环节做得却不足好。

“整体而言，海内相干规模研究起步较晚，确实必要蕴蓄和沉淀。”龚国良以为，久远来看，中国人工智能芯片规模应掌握机遇补上单薄环节，将要害焦点技能把握在本技艺中，以免受制于人。

（编辑：河北网）

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