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首席执行官Lisa Su表示AMD将增加人工智能概况

发布时间:2020-03-24 04:08:27 所属栏目:访谈 来源:站长网
导读:Hot Chips 31 Symposium本周开始。AI(人工智能)是英特尔(INTC),NVIDIA(NVDA)和Advanced Micro Devices(AMD)的热点话题。这三家芯片公司的股票在8月21日别离上涨了1.18%,2%和3.2%,由于他们接头了人工智能计谋。 对付恒久投资者而言,相识三家公司的人工

Hot Chips 31 Symposium本周开始。AI(人工智能)是英特尔(INTC),NVIDIA(NVDA)和Advanced Micro Devices(AMD)的热点话题。这三家芯片公司的股票在8月21日别离上涨了1.18%,2%和3.2%,由于他们接头了人工智能计谋。

首席执行官Lisa Su暗示AMD将增进人工智能轮廓

对付恒久投资者而言,相识三家公司的人工智能机遇至关重要。这三种要领都有差异的要领来点击AI,因此它们的AI TAM(总可寻址值)也差异。尚有待调查的是哪家公司的计谋最得当投资者。

热点芯片31:英特尔,AMD和NVIDIA的人工智能计谋

NVIDIA预计其数据中心人工智能TAM到2023年将到达500亿美元。这包罗HPC(高机能计较),DLT(深度进修实习)和DLI(深度进修推理)。

英特尔预计其DLT和DLI TAM在2020年将到达460亿美元.AMD尚未宣布任何用于深度进修的TAM,由于它更专注于从英特尔和NVIDIA得到市场份额。因此,AMD没有专注于人工智能的芯片。然而,AMD首席执行官Lisa Su暗示,该公司正在全力成为人工智能规模更重要的参加者。

任何计较机能接头都始于摩尔定律,该定律正在放缓。摩尔定律指出,跟着芯片尺寸缩小和晶体管密度增进,计较机能将每两年翻一番。

Lisa Su在AnandTech报道的Hot Chips 31的主题演讲中表明说,公司通过操作各类元素改进了CPU(中央处理赏罚器)的机能。这些元素包罗工艺技能,芯片尺寸,TDP(热计划功耗),电源打点,微系统布局和编译器。

工艺技能是最大的孝顺者,由于它将机能晋升了40%。增进芯片尺寸也可以进步两位数的机能,但这不切合本钱效益。

AMD行使微系统布局将EPYC Rome处事器CPUIPC(每个周期的指令)在单线程和23%多线程事变负载中晋升了15%。该IPC的改造高于行业均匀IPC改造约5%-8%。可是,上述全部要领在2。5年内城市使机能翻倍。

苏:人工智能所需的加快计较

苏说,一方面,摩尔定律正在放缓。另一方面,天下上最快的超等计较机的机能每1.2年翻一番。这意味着已往十年的办理方案将无效。

该行业今朝的需求是优化体系的各个部门,使其成为人工智能事变负载的抱负选择。她表明说,每瓦机能在ASIC(专用集成电路)和FPGA(现场可编程门阵列)中最高,CPU最低。通用GPU(图形处理赏罚单位)在每瓦机能方面落在CPU和FPGA之间。

(编辑:河北网)

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