拟投600亿在青岛建芯片工场？富士康：金额不实

（原问题：富士康回应拟投600亿在青岛建厂造芯片传言：金额不实）

汹涌消息记者 吴雨欣

富士康回应了外界对付其青岛芯片封测项目标揣摩。

7月22日，据台湾《电子时报》援引动静人士的说法称，富士康打算在青岛建树的先辈芯片封装与测试工场已在克日破土动工。该工场打算投资600亿元，致力于为用于5G和人工智能相干装备的芯片，提供先辈的封测技能。

在报道中，动静人士称，凭证筹划，此项目建成后，计划的月产能是30000片12英寸晶圆。

对此，富士康方面回应汹涌消息（www.thepaper.cn）记者：“金额不实，详细信息以官方签约宣布消息为准。”

值得存眷的是，当全国午，《电子时报》在报道中批改了富士康对该工场的投资金额，批改后的报道表现，该工场的投资金额为15亿元。

从富士康向汹涌消息记者提供的信息来看，本年4月15日，青岛西海岸新区与富士康科技团体通过收集视频的情势开展"云签约”勾当，富士康半导体高端封测项目正式落户。项目打算于本年开工建树，2021年投产，2025年达产。对付该项目标详细投资金额，富士康并未对外发布。

（编辑：河北网）

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