新的Honor 30S Teasers确认打孔表现侧面安装的指纹和Quad摄像头

声誉打算于3月30日在中国推出声誉30S 。自公布宣布日期以来，该品牌一向在微博上戏弄手机的计划和某些规格。此刻，一组新的预报片充实揭示了手机的正面，侧面和不和。
 

自3月26日以来，Honor的计谋和Cheif品牌官Glory Cheung分享了即将推出的Honor 30S的三幅预报片。第一张预报片暴露了装备的不和，该装置的左上角装有四摄像头配置。摄像头以矩形方法对称漫衍，一侧有3个传感器，一条传感器的一条线离隔，另一侧有LED闪光灯和AI品牌。另外，该装备的后头板回收渐变计划，灵感来自于品牌主管的蝴蝶同党。
 

第二张预报片海报向我们展示了Honor 30S右侧的壳体音量摇杆和带有集成指纹传感器的电源键。另外，此渲染还为我们提供了有关摄像头阵列凹凸的设法，风趣的是，该摄像头看起来比竞争者还要纤薄，纵然该手机配备了具有64兆像素的定制大型主传感器也是云云。

最后，本日分享的最新预报片为我们提供了有关装备正面的第一印象。这证实了即将推出的Honor 30S带有打孔表现，在该品牌昨天宣布的40W快速充电支持的预报片中有些可见。另外，打孔位于左上角，好像比其他中端智妙手神秘小。
 

Honor的Zhang Xiaoyun宣布的全部预报片都以Honor的30S夸耀为绿色，几天前就被泄漏了。除了这种颜色之外，这款手机尚有望回收蓝色和橙色渐变色。无论怎样，这款智妙手机的最大明星将是新的HiSilicon Kirin 820 5G芯片组，该芯片组已被证实赛过Qualcomm Snapdragon 765G和HiSilicon Kirin 980。

（编辑：河北网）

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