高通第三代5G基带芯片亮相 采用5nm工艺

　　克日，高通在圣地亚哥总部召开宣布会，展示了第三代5G基带芯片X60。

　　按照规格来看，X60基于5nm制程工艺打造，这也是环球首个5nm制程基带芯片。得益于5nm工艺，第三代5G芯片实现了功耗低落和机能加强，其下载速率可达7.5Gbps，上行速率3Gbps，而且支持Voice-Over-NR 5G语音技能。

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　　同时，高通X60是环球首个支持聚合所有首要频段及其组合的5G基带及射频体系，支持5G SA、NSA双组网，支持毫米波、Sub-6GHz（FDD/TDD）、5D TDD和FDD载波聚合和动态频谱共享。

　　据悉，高通会在本季度向相助搭档提供X60基带，而相干终端产物估量会在来岁年头上市。

（编辑：河北网）

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