红魔3十大卖点 你以为的极限是它的出发点

    对付2019年所宣布的Android旗舰机来说，高通骁龙855移动平台已经成为了标配。像市面上的iQOO、黑鲨2等等。越发硬核的游戏属性，也意味着用户对机能的追求已经成为了当前的重要指标，是购机时不行支解的一道卖点。

    红魔3的呈现，为主打机能的手机市场增加了一股力气，它好像在用自身的素质，去打造及完美一个完备的游戏手机该有的行业尺度。那么对比其他的游戏手机，红魔3到底有哪些独到之处？我罗列了十个，一路看下。

01高通骁龙855移动平台

    在红魔3的宣布会前夕，倪飞就为粉丝们透露过“骁龙855只是红魔3高机能的出发点”，可以说，骁龙855已经成为了今世地表旗舰机中的标配。那么它到底有奈何的上风？让我们体系的相识一下。

Kryo 485 8 核 CPU 架构 

    Kryo 485 是迄今为止高通骁能最强的 CPU 焦点，和以往的「4+4」架构差异，骁龙 855 回收了基于 ARM DynamIQ 的「1+3+4」的架构计划，1 颗主频 2.84GHz 的 Kryo 485 Gold Prime 焦点和 3 颗主频 2.42GHz 的 Kryo 485 Gold 焦点认真高负载使命，与「2+2」设置对比，「1+3」的设置将得到更好的机能和服从。

    另 4 颗主频 1.80GHz 的Kryo 485 Silver 服从焦点认真低负载场景，8 颗焦点机动调治带来更优越的能效节制。相较于前代，骁龙 855 平台 CPU 机能大幅晋升 45%。

Adreno 640 图形处理赏罚器

    一向以来，骁龙移动平台的图形机能领先行业，Adreno 图形处理赏罚器拥有业界最优的机能示意及能效比。全新进级的 Adreno 640 较前代机能晋升 20%，并支持 Snapdragon Elite Gaming 平台，带来了 true HDR、PBR、Vulkan 1.1 等诸多新特征。

Hexagon 690 DSP

    人工智能不是噱头，从红魔1开始，AI已经成为红魔体系体验中不行或缺的一环。Hexagon 690 DSP 芯片集成 4 个向量扩展内核（Hexagon Vector eXtensions，HVX）以及 1 个全新计划的张量加快器（Hexagon Tensor Accelerator，HTA），带来了 2 倍的向量扩展机能晋升；同时增进四线程标量内核，运算机能是前代的 1.2 倍。

    说了这么多硬件参数，作为斲丧者的我们照旧“不看告白看疗效”，看下机能部门我对红魔3的现实测试。

红魔3跑分数据

    从跑分来看，红魔3鲁人人可以到达441228分，GeekBench单核3538分，多核11253分，3DMark 70198分，后果异常优越。从鲁人人与安兔兔别离在4月和5月宣布的榜单来看，红魔3勇夺海内势力巨子跑分排行榜的双冠王，气力不容小舰。

02 四大黑科技辅佐红魔3散热

     众所周知，“有风才是真的狂”是红魔3的slogan，源自于其内置一颗重约1g、回收超轻纳米原料的环球首款高转速、高效能离心电扇，这颗电扇回收液体轴承技能，拥有最高转速达14000R.P.M、静音、低功耗、历久耐用的特点。     

    红魔3内置的这颗电扇可以或许完备包围主发烧地区，共同液冷散热铜管+高导热原料+多层石墨烯+金属机身，可有用实现“集热、导热、散热”的浸染，明明晋升CPU最大机能运行时刻。现实上，红魔3的散热技能远远不止【电扇】这一项。

ICE2.0多维立体散热体系

近黑体材质

    为了进一步的验证红魔3的散热气力，我对它的透风口举办测试。用手指放到红魔3的侧面、不和的透风口处，进入游戏打开电扇散热模式，可以明明感觉到有风在吹，噪音也很低，约莫不敷5分贝。

（编辑：河北网）

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