传Intel第三代3D闪存固态盘或于CES推出

　　作为一家专门研制CPU处理赏罚器的知名公司，Intel不绝推陈出新。据悉，，最近，TMHW拿到了一份Intel年度回首文件，个中呈现了一款神奇的SSD新品。

　　下图中，Intel先容，最左边是客岁首代1TB 3D闪存SSD，中间是第二代，右边是来岁的第三代，显然，他们别离代表2.5寸SATA3、M.2和BGA封装。

　　因为体积比中间Intel 600P上的闪存芯片大，外媒说明这是一款MCP(多芯片封装)的SSD，体积按类型有1620(16mmx20mm)、2024、2228、2828四种。

　　此前，东芝曾做过1620的BGA封装BG3 SSD，牢靠在M.2接口PCB上，走PCIe 3.0 x2通道。

　　而今朝回收多芯片独立封装，量产整合的最大产物就是东芝64层，但Die容量256Gb(32GB)，16个Die，总计512GB，以是Intel的单Die进级到了更抱负的512Gb。

　　其它，从本钱和利便性思量，Intel的新1TB BGA SSD应该还用上了 Host Memory Buffer (HMB)技能，也就是不必要整合DRAM做缓冲池，事实Intel也没有DRAM工场。

　　也许的话，两周后的CES 2018上，我们就有机遇进一步相识这款SSD的细节。

（编辑：河北网）

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