天线频段从头计划 iPhone 7将变得比iPhone 6s更轻更薄

　　据一份新陈诉表现，苹果打算打算在iPhone 7上行使新型扇出式(fan-out)天线切换模块与射频芯片封装技能，，其应承手机在LTE和其余(好比GSM/CDMA)天线之间切换。

　　扇出型(fan-out)封装技能的特点是应承更大都量的终端I/O，同时减少芯片的尺寸。

　　这种封装要领可以让装备仅行使单块芯片电磁屏障罩，苹果会将多个组件塞进单颗封装中，同时将无线通信中隐藏的信号丧失和滋扰降到最低。

　　整合进天线切换模块的射频芯片，听说将两个芯片封装到了一路(而不是将它们弄到PCB上)，从而节减空间的占用。

　　iPhone 7估量会在本年秋季与各人晤面，据说称它会和iPhone 6s长得挺像，但天线频段颠末尾从头计划，且机身变得越发轻浮。

　　除了今天曝出的芯片封装技能，苹果还听说用到了移除3.5mm耳机接口、以及削薄了Lighting端口等要领，以进一步镌汰装备尺寸。

（编辑：河北网）

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