外媒：日本打算约请台积电等环球芯片制造商赴日建厂

7月20日动静，据海外媒体报道，为了提振日本海内落伍的芯片财富，日本打算约请台积电等环球芯片制造商赴该国成立一家芯片制造厂。

外媒报道称，日本当局打算在将来数年向参加该项目标外洋芯片制造商提供数千亿日元的资金。

台积电是环球最大的晶圆代工半导体制造厂，其客户包罗苹果、高通、英伟达和华为等。今朝，该公司拥有12座出产芯片的晶圆工场，别离是6英寸晶圆的晶圆二厂，8英寸晶圆的晶圆三厂、晶圆五厂、晶圆六厂、晶圆八厂、晶圆十厂和晶圆十一厂，12英寸晶圆的晶圆十二A厂和晶圆十二B厂、晶圆十四厂、晶圆十五厂、晶圆十六厂、晶圆十八厂。

恒久以来，该公司一向是苹果A系列芯片的首要供给商。据悉，苹果的2020款iPhone将回收台积电出产的A14芯片，该芯片将回收台积电的5纳米技能制造。本年7月，外媒报道称，苹果向台积电下单了8000万块A14芯片，并且全都是在2020年交付。

本年5月份，台积电公布打算在美国亚利桑那州建树一座芯片出产工场。从2021年到2019年，该公司打算向该工场投资120亿美元，该工场将为该公司出产今朝最快、最节能的5纳米芯片。其时，动静人士暗示，该工场也许会在2023年前建成并投入运营。

7月16日，台积电发布了本年第二季度的财报。财报表现，该公司得到营收3106.99亿新台币，与上季度对比根基持平，但与客岁同期对比增添28.9%；得到净利润1208.92亿新台币，同比增添81%；摊薄之后每股收益为4.66新台币，同比增添81%。

该公司将其第二季度的精采贩卖业绩归功于对5G基本办法陈设和高机能计较相干产物的一连强劲需求，这可以或许补充对其他应用需求的不敷。

本月初，集邦咨询（TrendForce）的数据表现，本年第二季度，台积电占有了环球晶圆代工市场51.5%的份额，高居榜首，紧随厥后的是三星电子。（小狐狸）

（编辑：河北网）

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