高通骁龙875G/735G首曝：三星5nm工艺 来岁见

7月16日动静，@手机晶片达人分享了一份投行陈诉，这份陈诉曝光了高通将来的芯片产物筹划。

如图所示，高通将在2020年Q4商用骁龙662和骁龙460,2021年Q1商用骁龙875G和骁龙435G，2021年Q1到Q2之间商用骁龙735G。

个中骁龙875G是高通2021年主打的旗舰平台，骁龙735G是高通2021年的中端平台，二者都是三星5nm EUV工艺制程。

据报道，三星5nm EUV工艺机能晋升10%，功耗低落20%。

至于骁龙875G，此前有动静称高通会回收Cortex X1超大焦点+Cortex A78大焦点的组合。

报道称高通自骁龙855开始就已经在旗舰平台上引入1+3+4三丛集架构，跟着ARM Cortex A78和Cortex X1焦点架构的登场，高通骁龙875G有也许会引入真正的超大核组合架构，也就是Cortex X1+Cortex A78。

ARM暗示，Cortex X1焦点架构将提供比Cortex-A77高30%的最大效能，也较同时颁发的Cortex-A78焦点最大效能高23%，呆板进修手段是Cortex-A78的两倍。

一旦高通骁龙875G行使Cortex X1+Cortex A78的组合，它将会冲破安卓阵营中处理赏罚器的机能记载。并且骁龙875G不再采外挂基带的方法，而是真正将基带芯片集成，其整体机能更令人等候。

（编辑：河北网）

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