寒武纪是怎样与英伟达和华为海思比力的？

此时一个很要害的题目是，怎样权衡一款AI芯片的优劣？借着寒武纪科技回覆上海证券买卖营业所的问询函（以下简称问询函）陈诉，去找到怎样从多个角度多条理全面权衡一款AI芯片竞争力的谜底。虽然，这个谜底傍边也包括着寒武纪科技的很多要害信息以及它是怎样与英伟达和华为海思比力。

先发上风

在问询函回覆陈诉中，寒武纪暗示与华为海思对比，公司的竞争上风表此刻：

公司专注于人工智能芯片 进入该规模的时刻更早 ，具备先发上风。芯片架构针对人工智能应用及种种算法举办了优化，蕴蓄了一批焦点技能与要害 专利 ，技能创新手段获得业界普及承认。

在新技能的研究中，先发的上风在于，当业界对新技能的存眷度还不是很高的时辰就开始研究，固然面对的挑衅更大，但可以更早把“坑”踩了，更早蕴蓄更多的履历，当财富对新技能的存眷度大增的时辰，可以将新技能更快地财富化。

但技能的实现有许多种方法，先发上风并不必然就是最终的技能上风，技能的选择也很是要害。

架构选择

在与英伟达等老牌芯片巨头的竞争中，寒武纪在问询函回覆函中暗示其上风在于：

在研发人工智能芯片时，英伟达更多基于公司原有的技能储蓄和计划理念去适配人工智能的应用和算法，但 GPU、CPU自己并非专门为人工智能相干运算举办开拓的芯片产物。而公司的芯片架构针对人工智能应用及种种算法举办了优化，有用晋升了产物的机能功耗比和机能价值比。

今朝，AI芯片的界说还没有一个严酷和公认的尺度。较量宽泛的观点是，面向人工智能应用的芯片都可以称为AI 芯片。因此，CPU、GPU、DSP、FPGA、ASIC都属于AI芯片的领域。

这里必要单独先容的是专为AI而计划的芯片。这类芯片常常会统称为AI专用芯片，要进一步细分的话还可以分为通用型和专用型。两者的不同在于，通用型是通过对种种智能应用和算法的计较和访存特点举办抽取和抽象，界说出一套合用于智能算法且相对机动的指令级和处理赏罚器架构，普及支持多样化AI算法和应用。虽然，通用型AI芯片是专为AI算法计划，其通用性也不能与CPU和GPU举办较量。

专用型AI芯片（ASIC）则是针对特定的、详细地、相对单一的AI应用专门计划的芯片。

关于CPU、GPU、FPGA、DSP、ASIC的特点以及举办AI计较时的是非势，可以参考问询函中的表格。

市场定位

AI芯片的架构各有特色，差异架构的芯片既可以应用于对机能要求很高的云端实习和推理市场，也可以应用于对功耗和本钱更敏感的边沿和终端市场，因此在比拟AI芯片的时辰，起主要明晰是否是同级别竞品以及市场定位是否相似。

寒武纪在选取同类竞争敌手时辰的尺度有两个：

1、面向终端、云端、边沿端等智能计较市场有一种或多种芯片产物宣布上市的芯片公司；

2、相干芯片产物有明显贩卖局限且果真披露该类产物的营业、财政资料相对较多。

基于上述原则，在智能计较市场中，行业内首要企业的详细环境如下所示：

寒武纪科技得出的结论是，综合来看，公司在营业与技能部门先容时综合思量了首要产物或主营营业相似度、行业知名度及行业职位、产物贩卖环境、信息披露透明度等身分，选取英伟达、英特尔、AMD、Arm、华为海思等五家企业作为偕行业可比公司。

AMD固然同时拥有高机能CPU和GPU产物，但并未针对AI算法做出格优化，AMD也未在对外的宣传中说起其AI机能，以是在做AI芯片产物的比拟时，AMD常常不会放在比拟列表中。

选定具备可比性的同类竞品之后，接下来必要比拟的就是产物的技能，包罗直接影响芯片最终机能的硬件技能和软件技能。

芯片要害技能指标

在问询函回覆中，寒武纪用英伟达和华为海思的产物举办了具体的较量，在芯片的物理技能层面从底层的处理赏罚器微架构、指令集、SoC芯片计划、芯片成果验证到先辈工艺物理计划、芯片封装计划与量产测试、硬件体系计划选取权衡尺度，举办了具体比拟。

软件层面从编程框架适配与优化、编程说话、编译器、高机能数学库、假造化软件、焦点驱动、云边端一体化开拓情形7个方面选取权衡尺度举办逐一比拟。

7个硬件要害技能比拟：

7个基本体系软件技能比拟：

（编辑：河北网）

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