1nm工艺CPU还有多远？台积电即将挑战极限：进军1nm工艺

我们此刻行使的半导体大部门是硅基电路，问世已经60年了，多年来都是凭证摩尔定律2年一次微缩的纪律成长，但它终究是有极限的。台积电在打破5nm、3nm及将来的2nm之后，下一步就要进军1nm工艺了。

按照台积电的筹划，本年会量产5nm工艺，2022年则会量产3nm工艺，2nm工艺已经在研发中了，估量会在2024年问世。

2nm之后呢？台积电在日前的股东大会上也亮相，正在研究2nm以下的工艺，正在一步步迫近1nm工艺。

1nm工艺不只仅是这个数字看上重要，它尚有更深的寄义——1nm级此外工艺有也许是硅基半导体的终结，再往下走就必要换原料了，好比纳米片、碳纳米管等等，2017年IBM领衔的科研团队就乐成行使碳纳米牵制造出了1nm晶体管。

硅基半导体工艺的极限着实一向在打破，之前的说法中，10nm、7nm、5nm、3nm乃至2nm都被当做过硅基工艺的极限，此刻来看照旧一步步被打破了，假如不思量台积电、三星在工艺定名上的营销套路的话。

在2019年的Hotchips集会会议上，台积电研发认真人、技能研究副总司理黄汉森（Philip Wong）在演讲中就谈到过半导体工艺极限的题目，他以为到了2050年，晶体管来到氢原子标准，即0.1nm。

关于将来的技能蹊径，黄汉森以为像碳纳米管（1.2nm标准）、二维层状原料等可以将晶体管变得更快、更迷你；同时，相变内存（PRAM）、旋转力矩转移随机存取内存（STT-RAM）等会直接和处理赏罚器封装在一路，缩小体积，加速数据转达速率；另外尚有3D堆叠封装技能。

（编辑：河北网）

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