台积电年报首度提及2nm技术 去年开始研发

在2019年年报中，台积电暗示，当台积电公司回收三维电晶体之第六代技能平台的3nm技能一连全面开拓时，公司已开始开拓领先半导体业界的2nm技能，同时针对2nm以下的技能举办试探性研究。

关于3nm制程技能，台积电暗示，相较于5nm制程技能，3nm制程技能大幅晋升晶片密度及低落功耗并维持沟通的晶片效能。2019年，台积电的研发着重于基本制程拟定、良率晋升、电晶体及导线效能改进以及靠得住性评估。台积电暗示，本年将一连举办3nm制程技能的全面开拓。

台积电未具体先容2nm制程技能。

关于微影技能，台积电暗示，客岁，微影技能研发的重点在于5nm的技能转移、3nm技能的开拓及2 nm以下技能开拓的先期筹备。5nm技能已经顺遂地移转，研发单元与晶圆厂相助解除极紫外光微影量产题目。

针对3nm技能的开拓，极紫外光（EUV）微影技能揭示优秀的光学手段，与切合预期的晶片良率。研发单元正致力于极紫外光技能，以镌汰曝光机光罩缺陷及制程堆叠偏差，并低落整体本钱。

本年，台积电将在2nm及更先辈制程大将着重于改进极紫外光技能的品格与本钱。

台积电创立于1987年，是环球最大的晶圆代工半导体制造厂，客户包罗苹果、高通等。其总部位于台湾新竹的新竹科学家产园区。台积电公司股票在台湾证券买卖营业所上市，股票代码为2330，还有美国存托凭据在美国纽约证券买卖营业所挂牌买卖营业，股票代号为TSM。

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（编辑：河北网）

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