寒武纪招股书披露:拟融资28亿元 将来或将一连吃亏

3月26日下战书动静，上交所披露已受理半导体公司中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”）拟科创板上市申请，并挂出招股声名书申报稿。

招股书表现，寒武纪拟刊行不高出4010万股股份，融资28.01亿元人民币，保荐机构为中信证券。2019年12月5日，中信证券和寒武纪签定了向导协议。 

此次召募资金将用于晋升公司产物出产和技能研发气力，包罗新一代云端实习芯片及体系项目、新一代云端推理芯片及体系项目、新一代边沿端人工智能芯片及体系项目，以及增补活动资金。

招股书还披露了寒武纪2017年至2019年策划业绩，个中2017年至2019年营收收入别离为784.33万元人民币、1.17亿元人民币，以及4.44亿元人民币；净吃亏别离为3.81亿元人民币、4104.65万元人民币，以及11.79亿元人民币。

招股书指出，今朝公司尚未红利且存在累计未补充吃亏，首要缘故起因是公司研发支出较大，产物仍在市场拓展阶段，且陈诉期内因股权鼓励计提的股份付出金额较大。将来一段时刻，寒武纪将一连吃亏、无法红利。今朝，寒武纪营运资金依靠于外部融资。

据此前的资料表现，寒武纪创立于2016年3月，并在2019年11月完成公司改观，从“北京中科寒武纪科技有限公司”改观为“中科寒武纪科技股份有限公司”，主营营业是应用于种种云处事器、边沿计较装备、终端装备中人工智能焦点芯片的研发、计划和贩卖，为客户提供芯片产物与体系软件办理方案。公司首要产物包罗智能终端处理赏罚器IP、云端智能芯片及加快卡、边沿智能芯片及加快卡以及与上述产物配套的基本体系软件平台。

（编辑：河北网）

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