原东芝存储叫板美光，称不看好3D XPoint等技术前景

最近，在本年的国际电子装备集会会议(IEDM)上，该公司公布了基于Twin BiCS技能的闪存产物，并透露了即将推出的XL-Flash技能信息，同时它暗示对3D XPoint之类的堆叠类存储方案的远景并不看好。

值得一提的是，3D XPoint是由Intel和美光配合开拓的一种非易失性存储技能，它的存储道理与NAND或3D NAND完全差异，听说机能也长短常惊人。而凯侠此举颇有与美光果真叫板的气魄。

关于缘故起因，它指出相对付层数的每比特位本钱，层数的增进会带来更高的伟大性，节制电路会丧失一部门面积，产能丧失的影响也更大，而对比之下，3D NAND 技能要成熟得多，市面上已大量上市90多层的产物。

对付将来的存储产物成长，凯侠在现场暗示，十年内存储市场仍将继承追求存储的密度、速率和需求的均衡点，动态随机存储器(DRAM)、闪存(Flash)和存储级内存(SCM)将是当前市面的三大成长偏向。

（编辑：河北网）

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