三星被曝正与联发科联系 A系列手机有望搭载其5G芯片

12月9日动静，据台湾媒体报道，继抢下OPPO、Vivo及小米等手机芯片大单后，联发科正与三星联系，三星A系列手机有望搭载联发科5G芯片。

台湾媒体报道称，联发科已进入起劲送样阶段，最快可望在2020年告竣相助。联发科已往曾用4G手机芯片Helio P25攻入三星供给链。

其它，联发科11月下旬正式推出5G旗舰手机芯片天玑1000，已得到OPPO、Vivo及小米等陆系品牌订单，台媒称，后续有望获光彩大单。

天玑1000集成MediaTek 5G调制解调器，支持5G双载波聚合(2CC CA)技能，同时也是环球第一款支持5G双卡双待的芯片，在Sub-6GHz频段到达4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速率。另外，它支持Sub-6GHz频段SA独立组网与NSA非独组网，以及2G到5G的各代蜂窝收集毗连。

在无线毗连方面，天玑1000还支持最新的Wi-Fi 6和蓝牙5.1+尺度，可实现最快、最高效的当地无线毗连，在下行与上行速率方面均提供高出1Gbps的收集吞吐量。

天玑1000回收主频达2.6GHz的4个ARM Cortex-A77焦点，4个主频为2.0GHz的 ARM Cortex-A55焦点。天玑1000搭载了全新架构的MediaTek独立AI(人工智能)处理赏罚器 — APU3.0，拥有高达4.5 TOPS的AI算力，比上一代APU2.0机能晋升两倍以上。

首款搭载天玑1000的终端将于2020年第一季怀抱产上市。

供给链动静称，联发科已在本年年第四序度在台积电7纳米制程投片量产，出货量开始逐月放大，第一季单季出货量有往到达600万套。

（编辑：河北网）

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