集成电路计划企业聚辰股份科创板IPO提交注册

11月5日，据上交所科创板项目动态表现，聚辰半导体股份有限公司已于昨日提交注册。

果真资料表现，聚辰半导体为集成电路计划企业，主营营业为集成电路产物的研发计划和贩卖，并提供给用办理方案和技能支持处事。公司拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条首要产物线，其产物被应用于智妙手机、液晶面板、蓝牙模块、通信、计较机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、家产节制等规模。

公司首要策划模式为Fabless模式，在该模式下只从事集成电路财富链中的芯片计划和贩卖环节，别的环节委托给晶圆制造企业、封装和测试企业代工完成，公司取得芯片制品后，再通过经销商或直接贩卖给模组厂或整机厂商。

制止2019年9月30日，公司资产总额为45,407.71万元，欠债总额为6,128.26万元，归属于母公司全部者权益为39,279.45万元。2019年1-9月，公司实现业务收入38,177.81万元，较2018年1-9月同比增添10.88%；归属于母公司全部者的净利润7,625.11万元，较2018年1-9月同比增添16.97%；扣除很是常性损益后归属于母公司全部者的净利润为7,915.77万元，较2018年1-9月同比增添3.77%。

招股书表现，聚辰股份本次拟刊行不高出3021.0467万股，拟融资金额为7.27亿元。

本次召募资金将拟投资于三个项目，一是以EEPROM（即电可擦除可编程只读存储器）为主体的非易失性存储技能开拓及财富化项目；二是殽杂信号类芯片产物技能进级和财富化项目；三是研发中心建树项目。

（编辑：河北网）

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